KPMG:台美關稅談判達4大成果 最重要是雙方將啟動「雙向投資機制」
【記者林巧雁/台北報導】台美關稅談判結果美東時間1月15日出爐,雙方在對等關稅、半導體關稅安排、供應鏈投資合作及AI戰略夥伴關係等領域取得重大進展,KPMG安侯建業指出,台灣在美國市場的產業布局奠定重要基礎,談判取得四大談判成果,包含與其他亞洲國家相同的 15%對等關稅、半導體最優惠國待遇、以「台灣模式」加入美國在地供應鏈並打造高科技產業聚落,最重要的是台美將啟動「雙向投資機制」。
聚焦五大信賴產業
首先,與其他國家不同,台美將建立雙向投資架構,擴大高科技合作台灣企業將持續擴大在美布局,與美國科技大廠與新創深化合作,結合台灣製造能量及美國的人才與市場優勢,加速高科技產業聚落在美形成;美國企業與金融機構也將強化對台投資,聚焦半導體、人工智慧、國防科技、安全監控、次世代通訊、生物科技等「五大信賴產業」,並由美國進出口銀行及美國國際開發金融公司(DFC)提供融資支持。
第二,台灣取得15%對等關稅優惠,與日、韓、歐齊平,強化台灣輸美競爭力。美國此次將對台灣的「對等關稅」從20%降至最終稅率 15%,KPMG安侯建業聯合會計師事務所稅務投資部執業會計師張智揚說明,這項調整意義重大,台灣得以與日本、韓國等經濟競爭國享有相同稅率水準,使我國廠商在美國市場的競爭條件明顯改善,降低過去因稅負差距所產生的不利因素。15%上限亦使台灣商品對美銷售的成本更具可預測性,有助改善報價策略與長期合約談判條件。
半導體最高享產能2.5倍免關稅
第三,爭取半導體與其衍生品232條款關稅之最優惠待遇。美方承諾未來一旦正式制定半導體及相關產品的232條款關稅,我國將直接適用最優惠待遇。計畫在美國新建晶圓廠或半導體產能的台灣企業:經核准的施工期間內可規劃產能2.5倍配額內享有免232條款關稅優惠、超過配額者亦可適用較低的優惠稅率。
已完成建廠並開始量產企業:美方仍提供關稅支持,台灣企業若已在美國完成新的晶片生產設施建置,仍可在其新的美國產能1.5倍範圍內進口相關物資,無需繳納半導體232 條款關稅。
鋼鐵產品未調降稅率
除半導體外,汽車零組件、木材家具亦享有總額不超過15%關稅優惠。但張智揚提醒,15%優惠僅限於本次談判涉及的特定產品,其他先前已公告的232條款調查產品,包括鋼、鐵等產品,仍須依現行規定適用原本232條款關稅稅率,不會因本次協議而調降。未來美方可能持續新增232調查品項,台美雙方已同意建立持續諮商機制,有助確保未來相關產業的台灣企業利益不受影響。
第四、強化台美經濟合作關係。台美雙方近日在供應鏈合作上取得重大進展,確立以「台灣模式」協助企業加入美國在地供應鏈並打造高科技產業聚落。1. 企業直接投資美國:包含半導體、電子製造服務(EMS)、能源及 AI 等產業,預計投入規模達2500億美元,用於建置先進製造與研發設施。
KPMG 安侯建業聯合會計師事務所稅務投資部執業會計師丁英泰指出,台商規劃赴美投資時,除設計投資架構、公司類型外,美國聯邦與各州在企業所得稅、銷售稅、研發抵減、財產稅與投資誘因等方面均存在顯著差異,加上各州稅法更新頻率高且規範不一,若未及早建置完善的稅務架構與申報流程,不僅可能推升企業的整體營運成本,也可能在未來量產或營運階段引發合規風險或稅務爭議。
他強調,企業選擇投資州別、設定營運模式與進行跨國交易時,應同步評估移轉訂價、利潤歸屬與州稅負擔,以確保投資案具長期財務可行性。
丁英泰並提醒,赴美營運涉及的人力安排也需同步強化合規管理。企業在雇用當地員工或派遣台籍人員赴美時,除注意簽證規定外,還需注意個人所得稅、社會保險、甚至移民法規。若未事前規劃,可能影響企業的用工彈性,甚至衍生稅務罰則。建議企業投資初期即整合稅務、法遵與人資制度,建立完善的人員派遣與薪資合規流程,以確保在美營運順利落地。
2500億美元信保支持台美投資
2. 信用保證支持的投資——強化資金取得及跨國建廠可行性。政府透過信用保證協助金融機構提供最高2500億美元授信額度,以協助具有融資需求的企業投入半導體及 ICT 供應鏈領域,成為台商布局美國的重要資金融通工具。
丁英泰分析,信用保證將是台商大規模赴美投資的重要支撑,可降低融資門檻與資金成本,提升企業在建廠初期的財務彈性。建議台商密切留意信用保證的具體申請方式、審核條件與適用範圍,並於政府公布相關細節後,評估如何有效運用此工具,以強化資金調度、提升海外投資效率並降低前期財務壓力。
目前台美貿易協議雙方尚在逐條確認和檢查中,預期內容將涵蓋關稅、非關稅障礙、貿易便捷化、經濟安全、勞動權益、環境保護及擴大採購等內容。





