深耕記憶體IC設計、發展AI高頻寬記憶體電路技術、3D晶圓堆疊及Near Memory架構
隨著AI快速發展，運算能力不斷提升，記憶體頻寬需求較以往更為迫切，並成為影響AI運算效能的重要關鍵。補丁科憑藉近20年記憶體IC設計經驗，積極發展AI高頻寬記憶體電路技術、3D晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer, WoW）及Near Memory架構，提供兼具高頻寬、低延遲及低功耗的AI記憶體解決方案，並以核心技術與設計能力為基礎，發展記憶體IP授權、客製化IC設計服務（NRE）、Turnkey量產服務及標準化DRAM產品等多元業務，逐步建構多元且具高附加價值的營運模式。
投入高效能記憶體架構開發，並將核心技術延伸至3D整合
補丁科總經理李曉雯表示，公司長期投入高效能記憶體架構開發，並將核心技術延伸至3D整合，以及記憶體與邏輯晶片協同設計，可有效提升頻寬、降低延遲，並減少資料搬移所產生的功耗與散熱負擔，有助於突破「記憶體之牆」（The Memory Wall），更符合AI推論、高效能運算（HPC）及Edge AI對高效率運算的需求。隨AI模型規模持續擴大，資料傳輸效率、功耗控制與先進封裝整合能力，已成為下一階段AI晶片競爭關鍵，補丁科切入高頻寬記憶體技術領域，具備明確成長動能。
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與南亞科建立策略合作關係共同打造完整AI記憶體供應鏈
在產業合作方面，補丁科已與南亞科建立策略合作關係，並結合客戶採用晶圓代工大廠先進製程及3D堆疊技術，共同打造完整AI記憶體供應鏈。公司目前亦與多家國際半導體業者及北美客戶推動合作專案，部分案件已進入設計開發及驗證階段，預計將隨客戶產品時程陸續導入量產，進一步擴大IP授權、NRE及Turnkey量產服務等業務發展。
2025年每股賺3.76元、今年上半年每股賺9.35元
營運表現方面，受惠AI應用持續擴展、記憶體市場回溫及客戶專案順利推進，補丁科成長動能強勁。2025年度合併營收達8.23億元，年增97%，稅後淨利2.05億元，每股純益3.76元，毛利率46%，產品組合及高附加價值服務效益逐步發酵。2026年上半年度合併營收進一步達10.88億元，較去年同期大幅成長248%，稅後淨利5.64億元，每股純益9.35元，營收與獲利同步上揚。
補丁科指出，目前營收主要來自記憶體IC產品、客製化IC設計技術服務（NRE）等收入，未來將持續提高IP授權及高附加價值業務比重，優化營收結構並提升獲利能力。
9/16以每股740元登錄興櫃
展望未來，李曉文強調，補丁科將持續深化3D晶圓堆疊、高頻寬低延遲記憶體及Near Memory架構等核心技術，攜手國際客戶與產業夥伴，共同推動AI記憶體技術創新。公司並規劃於2026年9月16日登錄興櫃，藉由進入資本市場擴充研發能量及加速國際市場布局，朝全球AI記憶體IP領導企業的目標邁進。
丁達剛對公司取名「補丁」緣由釋義
針對公司名稱為何取名「補丁」科技？董事長丁達剛說明，「二十年磨一劍，它的名字叫補丁。補丁者，善補人之不足，善補己之過失者也。」這個來源是當他要開始想這個公司的名字的時候，在2015年的夏天，他在公園裡面思考這件事情，就寫下了這麼一小段話，「到底以後這個公司，是以什麼作為它的主要精神？對於「補丁」這兩個字，大家可以考慮、可以想到，在《莊子》裡面有一個人很厲害，他叫庖丁，「庖丁解牛」，所以庖丁解牛就成了一個技藝高超、他是個廚師在處理，並且重點在他拿一把刀，很快速地找到它的關節之處，深深入解，一下子就解開來，解得游刃有餘」。
丁達剛進一步補充，「補」字的含義在哪裡？除了「善補人之不足」，其實補丁的AI的晶片，它有它的不足處，現在最關鍵的地方就在於記憶體的頻寬（Bandwidth），「補丁」補的就是這個部分，「善補己之過失」，站在做 Memory（記憶體）的人來講，公司是善於做修補（Repair/Redundancy Design）。
如果沒有修補的方法，一個 DRAM 它的良率（Yield）基本上是零；但是要善於修補，就能夠達到 90% 以上的良率，這樣才能夠做成生意，所以做 Memory 設計最重要的地方，就在於知道怎麼修補。
他也強調這個「善補己之過失」也是公司在內部管理的一個重要精神，「我們不怕做錯，因為人非聖賢，孰能無過？但是我們重點是要能夠鼓勵大家發現錯誤，並且解決錯誤。能夠改過來，就是善莫大焉。這兩種含義，是補丁公司的經營理念，與對待客戶的一個態度。所以，這是我們的事業」。
另外是老子所說的，《道德經》第七十七章裡面講到這個「補」的意義：「天之道，損有餘而補不足；人之道則不然，損不足以奉有餘。」所以「補」其實是行天道。雖然這裡面有一句話說，「孰能有餘以奉天下？」但今天就是補丁上了興櫃公開，把補丁有的這個技術，能夠讓公司的客戶能夠用到，補他們的不足，也能夠讓整個市場一起來共享，補丁能夠發揮出來的價值，來解決他們的問題。
