明年10大科技趨勢！半導體規模增18%　台積電2奈米良率領先同業

【記者蕭文康／台北報導】研調機構DIGITIMES今舉行「DIGITIMES科技大趨2026」論壇，並揭2026年10大科技新局，其中，DIGITIMES副總監蔡卓卲表示，在AI需求驅動下，明年半導體市場可望成長18.3%，達到8800億美元規模，晶圓代工市場估約2331億美元，而台積電（2330）在全球市佔率及2奈米製程都將居領先地位。

2026半導體產值成長18.3%、台積電市佔穩居冠軍

蔡卓卲以「AI驅動、AI改變下的半導體產業新變局」為題說明，AI無所不在，帶動產業升級，不僅創造新需求，並改變產業及供應鏈，AI是驅動半導體市場增長的主要動能，包括先進製程、封裝、記憶體及矽光子等。

他預期，2025年半導體市場可望達7440億美元，成長17.9%，2026年再成長18.3%，進一步達到8800億美元規模。其中，2025年晶圓代工市場可望成長21%，至1994億美元，2026年再成長17%，達到2331億美元規模，台積電在晶圓代工市占率可望進一步擴大，預估2025年可達61%水準。

針對晶圓代工競爭市況方面，蔡卓卲說，台積電2奈米製程良率60%，高於三星）SF2良率40%，及英特爾18A良率20~30%，且訂單和客戶集中在台積電，可望形成良性循環，預期台積電將持續在晶圓代工領域居領導地位。

2026年IC設計成長20%、輝達將成為IC設計龍頭

另外，DIGITIMES分析師姚嘉洋以「AI無限進化推動晶片產業新典範」為題預期，2025年IC設計業營收可望成長32%，達到3560億美元，2026年進一步達4270億美元，再成長20%，而輝達將成為IC設計龍頭。

姚嘉洋進一步說明，台灣前10大IC設計廠今年前3季營收平均成長8.7%，增幅遠低於全球前10大IC設計廠的45.9%，主要是因台灣IC設計業並未搭上AI資料中心熱潮，而生成式AI浪潮改變晶片產業運作典型，2026年競合關鍵將在生態系的主導能力。

DIGITIMES揭示2026年10大科技趨勢：

趨勢一、AI帶動半導體全面成長，全球半導體產值2024年至2026年，連續三年年成長達雙位數，重塑晶片產業典範。

趨勢二、全球電動車競爭邁向智駕化，2025年全球電動車年增21.8%、2026 年成長放緩至15.2%，智駕化為下一個勝負分水嶺。

趨勢三、GW級別AI 資料中心將成新常態，分散式低碳能源成必選項。預期2030年全球資料中心用電結構超過7成來自低碳能源。

趨勢四、衛星直連（D2D）成新世代行動連網趨勢，無網路覆蓋時，手機自動連接衛星網路，消費者可用簡訊、App訊息及語音，與外界保持聯繫。

趨勢五、ASIC與GPU AI 伺服器競爭白熱化，在GPU 與ASIC業者的良性競爭等多重因素下，整體系統出貨可望突破250萬台，佔全球伺服器比重將達1成5。

趨勢六、HVDC發展大幅成長，NVIDIA 及 CSP ASIC 伺服器積極採用液冷設計，推動液冷滲透率將達五成。

趨勢七、AI PC滲透率預估將於2026年達到5成以上，有望正式成為主流。

趨勢八、「Al-Centric Society」將重新定義行動服務的角色，6G 通訊網路將是建構Agentic AI 的必要基建，重塑次世代通訊網路剛需新面貌。

趨勢九、DRAM 價漲影響滲透率，GenAI 手機出貨成長幅度明顯趨緩。

趨勢十、百鏡大戰進入下半場，蘋果、三星等大品牌將入局，發展重點轉向 AR眼鏡，推出款式估達 50%。

⭐️ 即刻下載《知新聞》App！免費！