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Fed政策成市場焦點 投信：AI供應鏈長線動能未變
【記者吳珍儀／台北報導】上周台股歷經逾3,600點修正後，29日強勢反彈428點，加權指數回升至44,999.9點，市場關注台股後市走向。野村投信表示，短線市場仍將受到美國聯準會（Fed）貨幣政策影響，不過從產業基本面來看，AI供應鏈成長趨勢未變，尤其先進封裝、半導體測試及相關設備需求持續擴大，可望支撐台灣科技股中長期表現。
野村投信指出，目前全球金融市場焦點集中於Fed政策動向。市場預期Fed可能於9月、11月及12月各升息1碼，若美債殖利率持續走高，高本益比科技股短線仍可能承受評價修正壓力。若Fed在7月30日會議提前宣布升息，市場不排除再度出現震盪修正，但也可能成為短線利空出盡的契機。
不過，從產業面觀察，AI半導體競爭力正由晶圓製造逐步延伸至先進封裝等後段製程。隨著晶圓代工廠積極擴大先進封裝布局，也同步帶動封裝設備、半導體測試服務及高階測試介面等相關供應鏈中長期需求成長。
野村臺灣創新科技50 ETF（00935）（本基金之配息來源可能為收益平準金）經理人林怡君表示，AI投資熱潮已由前段晶圓製造擴散至濕製程設備、晶圓測試及高階測試介面等關鍵環節。以產業發展為例，半導體濕製程設備業者受惠於異質整合製程需求增加，成為先進封裝擴產的重要受惠族群；而晶圓測試業者則憑藉完整的測試能力，涵蓋晶圓、封裝至系統級測試，可因應AI晶片日益複雜的驗證需求，協助提升高效能晶片良率。
林怡君進一步指出，全球主要AI伺服器製造商近期持續提高資本支出，預估AI基礎建設投資年增率仍可望維持25%至30%以上，先進封裝產能利用率也已接近85%的高檔水準。隨著高階AI晶片平均售價（ASP）持續提升，半導體測試與介面廠商訂單能見度已延伸至2027年，甚至2028年，顯示AI供應鏈並非短期題材，而是具備長期產業升級與獲利支撐的成長趨勢。
林怡君表示，隨著全球科技大廠持續推進2奈米製程及更先進的3D封裝技術，相關設備與技術需求仍將維持成長，產業發展動能可望持續受惠AI應用擴張。
展望後市，野村投信認為，AI需求成長及全球半導體供應鏈在地化趨勢，仍將是支撐台股科技股中長期表現的核心動能。雖然市場短期仍可能受到Fed政策及資金面影響而波動，但建議投資人保持理性，依自身風險承受能力採取分批布局策略，並透過聚焦創新科技產業的ETF，掌握AI產業龍頭及關鍵供應鏈的長期投資機會。
