先進技術及跨領域人才需求日益增加
中央大學校長蕭述三表示，隨著AI伺服器、高效能運算及先進封裝技術快速發展，PCB產業正朝高階材料、精密製程與智慧製造轉型，人才培育及技術創新已成為產業競爭的關鍵。
臻鼎表示，隨著AI應用快速發展，高階PCB對材料、製程及跨領域整合能力的要求持續提升，專業人才已成為支撐產業技術升級與規模化量產的關鍵。公司近年積極推動高階PCB與IC載板技術布局，並持續擴大全球產能，對先進技術及跨領域人才的需求亦日益增加。
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以人才培育、技術共研及永續經營為三大主軸
臻鼎表示，此次參與成立「前瞻PCB人才培育講座」，正是集團結合產業實務與學術研究資源，提前布局長期人才與技術發展的重要一步。
臻鼎指出，「前瞻 PCB 人才培育講座」將以人才培育、技術共研及永續經營為三大主軸。人才培育方面，透過規劃前瞻PCB學分學程，結合企業課程、專題研究及實習，建立從在學培育到就業的完整銜接機制。
技術研發方面，將由企業提出產業需求，結合中央大學工程、電資、材料及人工智慧等跨領域研究能量，共同研發與技術驗證，落實「培育即研發、研發即育才」的合作理念，並透過長期合作機制促進人才與技術持續發展。
臻鼎強調，人才培育是產業長期發展的重要基礎，需要學界及產業夥伴共同投入，期盼透過此次合作，發揮產業鏈結與資源整合的力量，促進人才培育、技術創新與產業需求緊密結合，並帶動更多產學合作機會。
臻鼎指出，未來也將持續深化跨領域人才與研發布局，攜手產學夥伴厚植 PCB 產業的技術實力與國際競爭力，共同掌握 AI 時代帶來的長期成長機會。
