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大立光近期積極購地，6月24日公告買入台中市南屯區文山段208-0、209-0號1461坪土地及台中市南屯區工業區21路19號建物1532坪，交易金額達6.28億餘元；7月21日又買進台中市南屯區文山段225-0號1247坪土地，以及台中市南屯區工業區21路2號約2672坪建物，交易金額達5.61億元。
該公司今天再度公告，買入台中市西屯區協成段535-0、535-1號3065坪土地，以及台中市西屯區工業區2路5號約1662坪建物，金額達13.79億餘元，合計最近1個月已砸近26億元購買土地及建物。
已取得首家客戶FAU量產規格及訂單
根據永豐金證券的豐雲學堂指出，針對CPO的發展布局，台積電的角色是製程主導者與平台整合商，負責 PIC晶片製造、COUPE光引擎平台封裝，以及最終與 CoWoS ASIC的整合，大立光的角色是精密光學元件供應商，負責的是 PIC晶片光射出處的微稜鏡準直鏡頭製造，屬於光纖陣列單元（FAU）的核心子元件。
當台積電的 PIC射出光後，必須經過大立光的微稜鏡準直鏡頭完成折轉與準直，才能由上詮電子（3363）的 FAU進行精準封裝，最後再交回台積電 COUPE平台進行最終整合，若大立光的元件無法量產或良率不足，整條 CPO模組的耦合流程就會卡住。
大立光董事長林恩平日前在法說會上表示，如果CPO做得成，不排除再獵地擴廠，他也證實，已取得首家客戶的光纖陣列單元（FAU）量產規格及訂單，預計本月送樣，客戶認證後預計第3季試產，最快明年中量產貢獻營收。
