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台積電德國設晶片設計中心「就近支援歐洲客戶」 美媒：強化全球布局
【編譯張翠蘭／綜合外電】台積電周二（5/27）宣布，將在德國南部慕尼黑成立一座晶片設計中心，預計今年第3季啟用，支援歐洲客戶開發電動車、自駕系統與工業物聯網等領域的高效能晶片。美媒分析，此舉將進一步增強台積電布局全球網路。德國官方也表示高度期待，這項投資有助強化歐洲半導體戰略自主，並帶動當地就業機會。
台積電年度歐洲技術論壇5月27日在阿姆斯特丹登場，歐洲子公司總經理狄波特（Paul de Bot）在會上宣布台積電將在慕尼黑設立晶片設計中心。作為全球最大的晶片代工製造商，台積電表示，該中心將設計高密度、高性能且節能的晶片，用於汽車、工業以及人工智慧領域。
公司發言人表示，選擇慕尼黑是因為「可以就近支援歐洲客戶」。這座晶片設計中心預計今年第3季投入運營，屆時台積電將進一步壯大其全球9大設計中心網絡，覆蓋台灣、中國大陸、日本、加拿大和美國；其中日本大阪和橫濱兩地都設有晶片設計中心。
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慕尼黑為德國半導體研發重鎮
根據中央社，德國官方對此展現高度期待。慕尼黑所在的巴伐利亞邦經濟部長艾萬格（Hubert Aiwanger）表示，台積電落腳慕尼黑，顯示該邦在微電子領域具高度吸引力，有助鞏固德國在全球高科技產業中的地位。
德國聯邦外貿與投資署（GTAI）總經理布勞內（Julia Braune）也第一時間表達歡迎，認為這是對德國工程技術與創新環境的肯定，未來將為當地創造更多高附加價值工作機會，並強化歐洲半導體產業戰略自主。
慕尼黑為德國半導體研發重鎮，除了英飛凌（Infineon）總部設於當地，蘋果公司2021年也在此設立歐洲晶片設計中心，台灣晶片設計業者瑞昱半導體則於2023年設立辦公室，就近服務歐洲汽車產業客戶。
台積電的承諾對歐盟是利好消息
《華爾街日報》指出，台積電的承諾對歐盟來說是一個利好消息，因為布魯塞爾當局正致力鞏固其半導體供應鏈，並在半導體設計和生產方面實現更大程度的自給自足。
此外，台積電與英飛凌、恩智浦（NXP）和博世（Robert Bosch）合作，在德國薩克森邦首府德勒斯登建造一家名為歐洲半導體製造公司（ESMC）的晶圓廠，已於2024年8月動工興建，預計2027年量產， 生產成熟製程12奈米至28奈米晶片，月產能約4萬片12吋晶圓。該廠總投資金額超過100億歐元（約新台幣3563億元），其中約50億歐元由德國政府補助。
據悉，明年將有逾500名台積電工程師進駐德勒斯登廠區，台積電、薩克森邦政府與台灣官方正就交通、住房、醫療與子女教育等議題密切溝通，協調支援與配套措施。
AI相關伺服器和處理器收入將翻倍
《華爾街日報》指，隨著人工智慧 (AI) 熱潮的興起，資料中心對晶片的需求強勁，半導體產業也隨之蓬勃發展。台積電為智慧手機iPhone研發商蘋果（Apple）和AI晶片大廠輝達（Nvidia）代工晶片，預計今年銷售額將成長20%左右，預計到2025年，AI相關的伺服器和處理器收入將翻倍。
相較之下，近幾個月來電動車和工業設備對晶片的需求一直疲軟。由於汽車製造商和工業設備製造商幾年前囤積了所需的晶片，導致晶片製造商的訂單減少，該行業一直面臨庫存過剩的困境。
然而，有跡象表明，復甦可能即將到來。歐洲晶片製造商意法半導體（STMicroelectronics）上月表示，第2季營收預計將較第一季有所改善。該公司的最大客戶包括蘋果、南韓三星電子和電動車大廠特斯拉（Tesla）。
