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台積電Q3將在德國設晶片設計中心 投入AI、汽車等應用領域
【財經中心／台北報導】根據路透社報導，台積電將於今年第3季在德國慕尼黑成立一座晶片設計中心，台積電歐洲區總裁Paul de Bot在公司2025年技術研討會活動上宣布此消息。
Paul de Bot表示，慕尼黑設計中心將專注於支援歐洲客戶設計高密度、高性能且節能的晶片，主要應用領域包括汽車、工業、AI和物聯網。
據了解，台積電與英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和博世（Robert Bosch）合作，在德國德勒斯登建造一家名為歐洲半導體製造公司（ESMC）的晶圓廠，已於2024年8月動工興建，預計2027年量產， 生產成熟製程12奈米至28奈米晶片，月產能約4萬片12吋晶圓。
