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分析｜矽光子技術帶動光進銅退還是光進銅進 法人這樣看
【記者李宜儒／台北報導】隨著矽光子題材持續不斷，對於光與銅兩種不同傳輸方式，連接器產業也出現了兩種不同聲音，有人說光的光傳輸快，將會取代銅，但也有人說，光進銅進，因為光成本高，究竟是光進銅退還是光進銅進，法人認為，不同產業特性有不同的發展狀況。
產業已不再是技術替代邏輯
法人表示，確實以傳輸速度來說，光確實比銅快很多，但是光的直線特性，確實也是其限制之一，另外就是成本問題，銅已經是目前所有材料中，業界技術最純熟的傳輸方式，成本上也可說是最低的。
因為AI伺服器效能越來越高，處理的資料量也越來越大，讓矽光子傳輸成為選項之一，但業界認為，是趨勢，但不是必然。外資報告也提到，現在產業已不再是過去那種非黑即白的技術替代邏輯。
AI伺服器機櫃內走向銅與光並存
法人表示，銅連接在短距高速傳輸、供電整合、系統布建與成本效率上仍然有明確位置，光通訊則往更高頻寬、更長距離與未來CPO架構延伸。
對於AI伺服器機櫃內的傳輸需求來說，資料中心的互連架構不是單向替代，已經走向AI依照距離、功耗、延遲、成本與系統設計需求，走向銅與光並存的混合架構。
換言之，AI伺服器機櫃內理論上不存在光進銅退的狀況，相反的，因為內部需求不同，而是光進銅進，雙方合作發展的局面。
量子電腦領域銅線傳輸已面臨瓶頸
至於光進銅退會出現在哪些產業？法人表示，量子電腦應該是會主要的領域，主要還是因為量子電腦處理的資料量比AI伺服器更多，這樣的巨量資料量，要靠光才能滿足傳輸需求，銅的傳輸還是滿足不了要求。在量子電腦領域，傳統「電進電出」的銅線傳輸已面臨瓶頸，訊號損耗與散熱能耗成為限制 AI 效能的最後一道柵欄。
而矽光子是利用矽製程來製作矽光子晶片，再搭配外部雷射，也就是說，CPO本質是先進封裝架構，將光學模組與晶片封裝在一起，讓光電轉換的距離變得更短，以此減少訊號減損，還能降低功耗。矽光子與 CPO 不僅能省下約90%的銅線能耗，更能讓傳輸速度提升20倍以上。
