馬斯克承認不知如何製造半導體
在與特斯拉車主俱樂部的對談中，馬斯克承認他對於「晶片製造仍有極大量的知識需要學習」，並且坦言「講明白點，我並不知道該如何製造晶片」。然而，作為一個貫徹始終的樂觀主義者，馬斯克相信他與Terafab團隊最終將能夠弄懂並掌握這一切。
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現行晶片製造流程中，引起馬斯克興趣的一個面向，是設備的均勻性（uniformity）。這位習慣為旗下汽車與航太公司採用客製化製造流程的執行長指出，三星（Samsung）、英特爾（Intel）以及台積電廠房裡的機台設備全都一模一樣。結合這點與他對Terafab的規劃，馬斯克補充道：「所以我想我們接下來要做的，就是先從傳統的標準設備切入，接著我們會改裝這些設備來提升產機台吞吐量，然後在我們看到瓶頸的地方，我們會打造客製化設備，以實現大幅提升的晶圓產出量。」
馬斯克Terafab藍圖：光罩到封裝「一條龍」 靠迭代改進衝高晶圓吞吐量
馬斯克承認這些計畫可能需要「好幾年的時間」，並解釋其目標是要在同一個廠區內，建立起涵蓋光罩製作、晶圓製造以及成品封裝的迭代流程，接著透過改進這些迭代，以實現更高的晶圓吞吐量與其他改善效益。
上月表示看好中國將在2、3年內克服晶片製造限制
據《wccftech》指出，而就在上月底，馬斯克才向中國媒體宣稱，中國將在2、3年內克服晶片製造限制，如今卻承認他不知道如何製造半導體。
馬斯克於9月底接受中國環球電視網（CGTN）專訪時解釋，他相信中國將能在「大約2到3年內，解決微影與晶片製造方面的算力瓶頸」。
