Terafab從晶片設計到封裝一條龍建置
報導引述1位三星（Samsung）主管、1位韓國韓華證券（Hanwha Securities）分析師，以及1名熟悉台積電內情的人士的說法指出，只要有足夠資金，興建晶圓廠本身相對容易，但要讓晶圓廠實際生產晶片，並達到高良率，則是完全不同的挑戰，複雜程度也高得多。
馬斯克對Terafab專案抱有遠大抱負，最終目標是透過這些設施，打造高達1TW（terawatt）的運算能力，規模之驚人令人難以置信。英特爾（Intel）是這項專案的重要合作夥伴，預計將在Terafab設施導入該公司下一代14A晶片製造製程技術。
特斯拉與SpaceX預估，長期半導體需求所對應的運算能力，將達到以電力計算超過1TW的規模。因此，2家公司認為，單靠台積電或三星電子等既有晶圓代工業者擴充產能，恐怕難以穩定取得所需數量的晶片。
韓華投資證券分析師Park Joon-yong指出：「Terafab的意義不僅在於提高半導體產量。」他進一步說明：「這代表特斯拉專用晶片AI5、AI6，以及SpaceX將在太空使用的運算晶片，可以從設計階段開始，經由晶圓製造、封裝到測試，在同一條供應鏈中完成開發。」
近期，隨著市場猜測馬斯克可能與台積電合作生產晶片，Terafab專案再度成為新聞焦點。身為全球最大的晶圓代工業者，台積電能為這項專案帶來深厚的專業技術與經驗。不過馬斯克隨後澄清，Terafab半導體製造計畫，強調將由旗下事業自行建造並營運，否認台積電可能接手營運的市場傳聞，並表示台積電若參與，僅可分租一部分。
證券業界對馬斯克挑戰晶圓代工持正面看法，但半導體製造第一線的許多業者認為，這項計畫要真正實現，絕非易事。
晶圓代工難在製程整合與良率 光砸錢買設備還不夠
然而，儘管馬斯克雄心勃勃，《韓國經濟日報》（Hankyung）引述的多位專家認為，這些計畫即使不是不可能實現，執行起來也可能困難重重。
例如，韓華證券分析師Park Joon-yong認為，Terafab專案的重要性，在於它試圖建立完整的晶片端到端供應鏈，涵蓋太空應用、自動駕駛車輛及機器人等領域所需的晶片。
Park Joon-yong補充指出，英特爾在晶片生產方面累積的經驗，將是特斯拉（Tesla）與SpaceX迅速建立生產體系的關鍵，讓2家公司不必花費大量時間，從零開始開發相關技術。
不過，1名三星主管對馬斯克的努力持更為批判的態度。他強調，晶片製造技術的高低，有賴於業者在多年來持續提升良率的複雜過程中累積的知識與經驗。三星經常被報導在晶片製造良率方面面臨挑戰。他進一步指出，若要微調設備，使其達到量產所需的良率水準，並維持製程各步驟的最佳搭配，至少需要30年。
1名三星電子晶圓代工部門人士表示：「晶圓代工不是只要砸下大筆資金、引進最先進設備，就能立即看到成果的產業。真正的關鍵，在於調整數百道製程中的細微條件、逐步提高良率，並在這個過程中累積經驗與技術。可以肯定的是，這不是短時間內花錢就能買到的技術。」
他接著指出：「比起安裝一台設備，更困難的是將設備調校至符合量產良率的要求，找出各製程之間的最佳組合，並持續維持穩定狀態。這至少需要30年。」
製程差幾秒就可能影響良率
1名熟悉台積電內部運作的人士也認同這項看法，並指出，興建晶圓廠並不困難，但要在生產晶圓時避免波動與錯誤，難度就高得多。
隨著半導體製造技術不斷進步，晶片製造商必須持續縮小電路尺寸。這名人士指出，即使只有單一缺陷，或製程步驟的時間相差幾秒，都可能影響良率。
該人士表示，從上述困難可見，晶片製造業的進入門檻極高。對馬斯克而言，要讓Terafab實現穩定的晶片生產良率，恐怕還不如把星艦（Starship）火箭送上火星來得容易。
這名熟悉台積電內部情況的人士表示：「只要有資金，興建晶圓廠本身並不難，但要穩定產出晶圓，則是完全不同層次的問題。隨著製程持續微縮，單一缺陷，甚至製程條件相差幾秒，都可能左右良率。」
他進一步指出：「晶圓代工是整個產業中進入門檻最高的領域之一，因此才會有人認為，實際上除了台積電與三星電子之外，幾乎沒有其他選擇。」
他最後預測：「坦白說，對馬斯克而言，要讓Terafab的良率穩定達標，恐怕比把星艦（Starship）送上火星還要困難。」
