蘇姿丰：為確保整個供應鏈在CPU、GPU以及各類AI需求上全面擴充量能
蘇姿丰6日抵台後，她向媒體透露已與鴻海董事長劉揚偉會面，並預計拜訪包括宏碁、華碩、廣達、台積電及其他廠商，行程非常充實。針對供應瓶頸、零組件短缺是否會延續到明年？
對此，蘇姿丰認為，AMD已經取得了很大的進展，走過2026年，持續提升供給能力，並預計在2027年進一步大幅擴增供應量，但的確還需要更多產能，這也是她來到這裡的原因之一，為了確保整個供應鏈在CPU、GPU以及各類AI需求上全面擴充量能，已經看到非常顯著的進度。
專家分析蘇姿丰最主要就是固樁供應鏈
吳金榮分析，蘇姿丰這次旋風式訪台最主要是固樁供應鏈，期望伺服器廠、封測廠以及台積電能增加更多的產能。其中，因為AMD在去年10月併了一家公司叫ZT Systems專門做AI伺服器的機台的公司。也就是說AMD已經有具備設計AI晶片，但沒有辦法自己設計AI伺服器，所以併了這家公司後，自己可以設計AI伺服器，現在AMD供應鏈已經開始追上輝達。
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AMD開始設計伺服器機台拉攏台系伺服器廠
由於因為輝達的所有的伺服器都自己設計，然後交給台灣的比如像緯創、鴻海、緯穎，廣達的這些公司。所以蘇姿丰也是一樣，AMD現在也要開始做這個動作，所以她這次來有拜訪鴻海、廣達、緯創，還有這個技嘉等這些公司，等於她開始要往系統面發展。
爭取台積電更多2奈米產能、和力成合作先進封裝EFB
另外，近期CPU也傳缺貨缺產能，AMD跟台積電關係很好，Venice晶片就是在台積電的2奈米生產，可說是業界最早下片的，這次來台有可能再追加台積電現在2奈米的產能。
此外，蘇姿丰往先進封裝發展，因此她這次拜訪力成格外受到關注，主要是AMD 推出的新的封裝叫做EFB（Enhanced Fan-out Bridge，高架扇出橋接技術），用來突破台積電 CoWoS 等純矽中介層（Silicon Interposer）產能瓶頸的 2.5D 先進封裝技術路線，因此AMD其實在技術的開發是非常非常超前，只是AMD沒有NVIDIA生態系那麼完整，舉例AMD近期併李飛飛的World Labs公司，主要是要往實體AI發展，因為先前AMD在實體AI事實上著墨較少。
吳金榮說，她這次旋風式地飛來台灣，再飛去韓國，也是因為要爭取記憶體產能，包括會先三星記憶體及SK海力士負責人。
