Q2每股賺25.4元創新高、前3季每股賺49.28元
南亞科公布第3季營業毛利為1144.82億元，毛利率85.7%，較上季提升6.2個百分點。營業淨利為1068.94億元，營業淨利率80.0%，較上季提升6.3個百分點，營業外收入24.38億元，本期稅後淨利876.27億元，淨利率65.6%，單季每股純益25.40元。
截至2026年9月30日，累計稅後淨利1638.77億元，每股純益49.28元，每股淨值新台幣118.99元。
泰山新廠明年Q1裝機、2028年底月投片3萬片
南亞科總經理李培瑛說明，南亞科AI基礎設施(含伺服器、網路、儲存及系統管理)占營收超過20%，泰山新廠預計於2027年第1季開始裝機，產能目標為2028年年底達到每月投片量3萬片，2030年年底達到每月投片量5萬片。
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屏東新廠2028年年底前導入矽穿孔(TSV)、晶圓堆疊等3D IC先進技術
另外，公司規劃於屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠，預計2028年年底前導入矽穿孔(TSV)、晶圓堆疊等3D IC先進技術，公司未來擴建皆以客戶長期合約的AI專案為主要目標。
同時，公司第三代10奈米級製程(1C)預計2027年第1季開始客戶驗證，同步開發的第四代(1D)、第五代(1E)製程及EUV，均持續按計畫推進，公司將持續打造多元的產品組合，透過技術開發、產能擴充及先進封測等專業製造整合能力，深化與客戶合作，積極布局AI應用。
AI運算主導DRAM需求成長、消費型記憶體供給受限
至於在整體市況方面，李培瑛進一步說明，AI 運算 (GPU、TPU、CPU 及 ASIC) 主導 DRAM 需求成長；智慧型手機、個人電腦及一般消費性的記憶體供給受限；供應商依據LTA承諾，進行長期產能規劃。
供給方面，新廠建置、設備交期、製程導入，均需要較長的前置時間；供應商依LTA長約進行產品組合與產能規劃，有利未來供需穩定度；供給端庫存水位偏低。
需求方面，AI驅動AI應用領域持續擴大，推升更高容量、更高頻寬及客製化記憶體架構的需求；AI 帶動DRAM需求，從HBM、LPDDR5擴展至網路、儲存及系統管理等應用。
傳統應用方面，供給不足與ASP調漲，導致產品降規或生命週期延長，回收DRAM，支撐部分低階市場需求。
