Q2成長動能來自AI伺服器及HPC等產品
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聯強今年第2季的成長動能，主要來自AI伺服器、高效能運算(HPC)、企業級存儲、網路設備、資安解決方案及相關半導體產品需求持續強勁。同時，大型資料中心持續擴建，也帶動記憶體、SSD及其他儲存產品出貨成長，推升商用加值及半導體兩大核心業務，持續呈現強勁成長。
上半年每股賺4.12元、接近去年全年5元水準
累計今年上半年，聯強合併營收達3274億元，較去年同期成長77%；營業淨利82億元，成長151%；稅後淨利69億元，成長118%；累計今年上半年每股純益(EPS)達4.12元，接近去年全年約5元的獲利水準。
推動MSP營運平台、企業加速AI投資帶動IT基礎建設進入新一波升級循環
聯強說明，除了掌握到市場商機外，近年來推動的MSP營運平台、數位轉型及智慧供應鏈管理，亦發揮顯著的經濟規模效益：第2季營收增加逾千億元的同時，營業費用率亦可有效控管，顯示AI需求的快速成長，不僅帶動營收規模持續擴大，更有效轉化為獲利成長，展現公司持續提升的營運槓桿效益與獲利品質。
聯強表示，AI產業已由模型，快速發展到企業規模化部署，企業加速進行AI投資，正帶動IT基礎建設進入新一波升級循環；公司憑藉完整的產品組合、供應鏈管理能力及亞太市場布局，將持續受惠此一長期成長大趨勢。
