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iPhone 17 Pro最強晶片A19 Pro跑分曝光！ 單核效能與M4晶片相當
【財經中心／台北報導】蘋果今日正式發表iPhone 17與iPhone 17 Pro系列新機，包括設計及性能都有改變，其中的亮點是iPhone 17 Pro 與iPhone Air搭載全新A19 Pro 晶片，這款晶片的CPU效能已追平M4 MacBook Pro，A19 Pro晶片已現身Geekbench 跑分平台，分數遠超過去年的晶片。
IT之家指出，這次Geekbench上的跑分資料由使用者Jukanlosreve在X 平台上分享，資料標註的設備型號為「iPhone18,2」。結合過往產品規律與產業分析，這型號對應的是iPhone 17 Pro。值得注意的是，此測試的A19 Pro晶片版本配備6核心GPU，而iPhone Air所搭載的A19 Pro晶片則為5核心GPU。
跑分結果顯示，iPhone 17 Pro內建的A19 Pro晶片，單核心成績達3895分，多核心成績為9746分，躋身目前效能最強的智慧型手機行列。
A19 Pro晶片單核性能提升13%
作為參考，搭載A18 Pro晶片的iPhone 16 Pro，單核心平均分為3447分，多核心平均分為8576分，A19 Pro晶片性能大幅超越，iPhone 17 Pro單核心效能比16 Pro提升13%，多核心效能提升14%。
對比之下，蘋果最新入門級筆記本M4 MacBook Pro的M4晶片的單核跑分約為3829分，多核心跑分超過14000 分，兩者單核性能接近，多核心性能方面仍有差距：由於M4晶片擁有更多核心，且設備散熱能力更優，MacBook Pro的多核心性能仍領先iPhone 17 Pro達45%。
值得一提的是，iPhone 17 Pro的升級並非只展現在跑分資料上，該機型也首次為iPhone系列配備均熱板散熱系統，能讓A19 Pro晶片長時間維持高效能狀態，大幅減少遊戲或高負載任務下的效能降頻問題，這意味著，其單核心與多核心跑分在實際使用情境也能輕鬆保持穩定。
