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AI伺服器MLCC用量呈倍數成長 日電貿：產品交期拉長3~4個月甚至逾半年
【記者李宜儒／台北報導】被動元件代理商日電貿表示，由於AI相關產品需求擴大，相關產品交期也從原先約1.5-2個月，拉長到3-4個月，甚至部分產品交期已達半年以上。
日電貿第1季營收44.92億元、年增18.36%；毛利率19.85%，年增2.3個百分點，稅後純益4.8億元，年增37.14%，每股稅後純益1.70元。
高階被動元件全面缺貨客戶願意接受漲價
對於產品報價調漲部分，日電貿也指出，原廠有針對部分規格產品進行漲價，公司也會跟客戶洽談漲價。日電貿表示，漲價需經客戶溝通與端點協調，由於高階被動元件全面缺貨，各大CSP及ODM廠均願意接受合理漲幅。
儘管漲價過程不如記憶體產業激烈，但具備穩定往上調價趨勢。此外，需求排擠效應造成消費性產品市場受到衝擊，部分產品漲幅已達3至5成。
日電貿也分析MLCC在AI Server領域的應用及需求變化，2026年MLCC用量與電容值較2025年分別提升11%及30%。隨著AI Server世代提升，單一機櫃MLCC用量與容值均呈倍數增長。
針對加速卡設計，包括電源、PMIC以及主晶片背面所需的主要MLCC規格，其中最新規格0201 X6S 10M、0402 X6S 47M、0603 X6S 100M已成設計主流。
電源部分則因效能提升，瓦特數翻倍導致電源模組獨立設置，並需高壓高容電容等多層元件支撐，而供應鏈針對不同層級的被動元件均需進行設計優化以因應高性能運算與散熱需求。
對於今年AI需求所帶動的缺貨現象跟之前2018年有何不同？日電貿表示，AI應用推升所有規格倍數成長且技術要求提升，高容值、高耐溫小型化需求造成技術門檻提高，加上產品良率降低，預估缺貨持續時間將更長。
