ABF載板將為未來數年營運提供穩定成長動能
牧德指出，公司未來四大產品板塊均具成長動能，其中AI Server相關業務目前基期雖然已高，但仍預期維持穩健成長；MSAP及光模組相關應用則受惠AI資料中心及高速傳輸需求擴大，且主要光模組領導客戶均已採購公司相關設備，隨客戶產能持續擴充，相關業務可望呈現大幅成長。
ABF載板方面，牧德表示，公司已取得主要客戶訂單，隨客戶高階載板產能建置及設備導入，將可為未來數年營運提供穩定成長動能。
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半導體封測業務訂單能見度呈現倍數增加為新成長來源
半導體封測業務則隨新產品持續完成客戶驗證及導入，營收規模仍處於成長階段，訂單能見度呈現倍數增加，逐步成為公司重要的新成長來源。
牧德表示，面對AI產業快速發展及電子製程持續高階化，公司將持續強化產品研發及技術能力，深化 PCB 與半導體檢測設備雙軌布局，並聚焦 AI Server、MSAP、ABF 載板及先進封裝等高階應用市場。同時持續強化供應鏈管理、產能配置及交付能力，以因應客戶需求成長。
牧德也看好，隨著AI、高效能運算及先進封裝應用發展，高階PCB與半導體製程檢測需求持續提升，搭配新產品推出，可望強化公司在高階檢測設備市場之競爭優勢，穩步推進「雙軌四線」發展策略，持續拓展高階應用市場，為中長期營運成長奠定基礎。
