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高階PCB、高階檢測及先進封裝應用成長 牧德6月營收續創單月新高
【記者李宜儒／台北報導】設備廠牧德公布6月營收為3.55億元，月增約 1.74%、年增約15.62%，單月營收續創歷史新高。展望未來，公司表示，目前整體接單能見度維持良好水準，並優於去年同期表現。
整體接單與出貨維持良好水準
牧德表示，累計今年上半年營收維持成長趨勢，受惠於高階PCB應用需求穩定、高階檢測設備出貨動能延 續，以及AI伺服器、高效能運算（HPC）與先進封裝相關應用持續成長，整體接單與出貨維持良好水準。
牧德日前於法人說明會中指出，近期推出之多項新產品已陸續完成客戶驗證並進入導入階段，相關成果正逐步反映於市場布局與營運表現。隨AI伺服器建置需求增加，高階IC載板、MSAP製程及光模組相關應用需求同步提升，亦成為公司未來重點布局方向。
持續推動「雙軌四線」發展策略
牧德指出，公司將持續強化產品競爭力與技術實力，穩步推進新產品市場布局，深化PCB與半導體檢測設備雙軌發展策略。
同時，因應部分關鍵零組件交期較以往拉長，公司已提前進行關鍵零組件備料及供應鏈合作規劃，並持續擴大供應鏈管理與策略夥伴合作，提升供應鏈彈性與供貨能力，以確保客戶交期與出貨需求，強化整體營運韌性。
牧德表示，隨新產品陸續導入並逐步貢獻營收，以及AI、高效能運算、光通訊模組、MSAP及先進 封裝需求持續成長，公司將持續推動「雙軌四線」發展策略，透過產品創新、技術升級 及產能優化，深化市場競爭優勢，持續拓展未來成長空間。
