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力成首季展望淡季不淡估年增高雙位數　超豐看好AI資料中心成長動能

力成首季展望淡季不淡估年增高雙位數　超豐看好AI資料中心成長動能

【記者蕭文康／台北報導】封測廠力成及超豐今同步舉行法說會，其中，力成預計2026年第1季營收雖因工作天數減少略降，但需求穩健，產品漲價效應將逐步顯現，同時積極投資Fan-out-PLP先進封裝技術，預計2027年量產，整體看好記憶體周期回升及AI帶動的資料中心需求，預期2026年產業展望優於2025年；超豐對於2026年首季展望樂觀，因資料中心AI需求持續攀升與記憶體缺貨推高ASP，消費電子和遊戲機市場需求回溫助益產能利用率。
2026/01/27 17:15
財經 產業脈動
台積電嘉義封裝廠「多災多難」中進機　強調「安全」為營建工程第一要務

台積電嘉義封裝廠「多災多難」中進機　強調「安全」為營建工程第一要務

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）嘉義先進封裝廠AP7在建廠過程中可說是「多災多難」，2年中歷經挖到古代遺址暫時停工、共發生8件工安事件、造成2死5傷，多次暫時停工受檢，也曾受豪雨成災衝擊造成工地大淹水。對此，台積電資深副總侯永清今表示，第一期廠房已於2025年12月開始進機，第二期廠房亦依計劃建置中，建廠進展順利。
2026/01/22 18:18
財經 產業脈動
冠捷半導體與聯電攜手搶攻車用市場　28奈米新ESF4平台量產

冠捷半導體與聯電攜手搶攻車用市場　28奈米新ESF4平台量產

【記者蕭文康／台北報導】面對車用控制器對高效能的不斷追求，Microchip Technology旗下子公司冠捷半導體（Silicon Storage Technology , SST與聯電（2303）今日共同宣布，SST的第四代嵌入式 SuperFlashR (ESF4)解決方案，已在聯電28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段，具備完整的 Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。
2026/01/16 19:16
財經 產業脈動
億而得將由創新板轉上櫃　eNVM矽智財技術領先、高毛利IP模式構築護城河

億而得將由創新板轉上櫃　eNVM矽智財技術領先、高毛利IP模式構築護城河

【記者蕭文康／台北報導】全球嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財（IP）廠商億而得（6423）今（31）日舉行創新板轉上櫃前業績發表會。由於受惠於物聯網、快充、工控與智慧電力等應用持續成長，億而得董事長暨總經理黃文謙表示，公司憑藉深厚的嵌入式記憶體矽智財（SIP）技術實力與完整生態系規模，穩坐邏輯製程多次寫入eNVM技術領先者地位；在權利金貢獻度拉升下，公司近兩年毛利率皆高達99%，幾近「純IP獲利結構」，在半導體產業鏈中屬極為罕見的高獲利體質。
2025/12/31 18:11
財經 產業脈動
大宇資轉型半導體今股臨會通過改名光聚　凃俊光：明年集團營收百億起跳

大宇資轉型半導體今股臨會通過改名光聚　凃俊光：明年集團營收百億起跳

【記者蕭文康／台北報導】大宇資（6111）今天召開股東臨時會通過「大宇資訊」更名為「光聚晶電聯合公司」，對此，集團董事長凃俊光今表示，由於集團旗下包括遊戲、半導體、資安、餐飲、重電及第三方支付等，子公司已有11家，加上孫公司30多家，集團人數3600人，其中又以半導體營收佔比60~65%最多，因此改名「光聚晶電聯合公司」簡稱「光聚」，預期明年集團營收挑戰百億元以上，較今年的75~77億元大幅成長，主要是各子公司明年陸續完整認列所致，同時台灣光罩有機會轉虧為盈，帶動集團整體獲利。
2025/12/23 15:26
財經 產業脈動
台灣光罩砸4.35億元擴充14吋光罩產能　強攻先進封裝市場需求

台灣光罩砸4.35億元擴充14吋光罩產能　強攻先進封裝市場需求

【記者蕭文康／台北報導】台灣光罩（2338）昨董事會決議通過，為因應未來產業技術發展需求，設備採購金額共新台幣4.35億元，台灣光罩表示，此項資本支出，擬擴充14吋光罩(Photomask)生產線產能，運用於先進製程2.5D及3D封裝技術，透過立體整合方式，將諸多關鍵元件整合於中介層。這項擴產計畫強化公司技術地位，更提供重要客戶充足產能。
2025/12/23 10:54
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