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分析|AI催生超大封裝需求 CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析|AI催生超大封裝需求 CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康/台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成,其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而,隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC,為整合更多複雜功能的晶片,對封裝面積的需求不斷擴大,根據TrendForce最新研究,已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案,轉向英特爾的EMIB技術。
半導體設備廠10月業績表現不俗 家登、朋億同步較上月成長

半導體設備廠10月業績表現不俗 家登、朋億同步較上月成長

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備廠受惠晶圓廠持續擴廠效應,10月營收同步繳出佳績。繼日前弘塑(3131)及帆宣(6196)10月營收較上月成長後,晶圓傳載大廠家登(3680)10月營收月增11.11%,再創同期新高;半導體暨面板製程供應系統大廠朋億(6613)10月合併營收達7.05億元,也較上月成長5.6%。而均豪(5443)、均華(6640)及巨漢(6903)今下午將參加櫃買中心業績發表會,向法人進一步說明營運展望。
遊戲業拚轉型1|凃俊光親曝大宇資將更名「光聚晶電聯合」 母公司變身集團子公司

遊戲業拚轉型1|凃俊光親曝大宇資將更名「光聚晶電聯合」 母公司變身集團子公司

【記者蕭文康/台北報導】成立於1988年的老牌遊戲公司大宇資訊(6111)在近年來不斷併購通路、資安、重電、第三方支付、餐飲和半導體公司後,低調將改名為「光聚晶電聯合」,預計將在12月23日股東臨時會通過更名案。對此,董座凃俊光在給內部員工信中,以近2500字、「融匯百川,創見未來」為題,向員工證實集團將更名,同時解釋其背後三層意義,他強調,未來大宇資將改為集團子公司,專注遊戲研發、原創IP、玩家營運與內容敘事。
台積電法說上修3項營運數字法人按讚 一文看完9大亮點

台積電法說上修3項營運數字法人按讚 一文看完9大亮點

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)16日舉行法說會,不僅第3季營收獲利再創新高,第4季毛利率更上看6成,同時二度上修今年全年以美元計的營收,調高AI市場5年年複合成長率、資本支出低標由380億美元調升至400億元等,外資法人紛紛對於台積電的營運展望稱讚,目標價最高已突破2000元大關。《知新聞》整理這次台積電法說會9大亮點一次看。
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