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郭明錤曝台積電CoPoS 2028年下半年量產 輝達這款AI晶片將首度採用
【記者陳建彰／台北報導】知名分析師郭明錤今天在X平台發文透露，關於台積電次世代先進封裝CoPoS的幾個關鍵問題，預估將於2028年下半年量產，輝達的AI晶片Feynman可望首度採用。
郭明錤表示，台積電CoPoS預計2028年下半年開始量產，目標提升9.5倍光罩尺寸以上的封裝量產經濟性，輝達AI晶片Feynman可望會首度採用。根據產業調查，有兩個地方會使用到玻璃，包括310x310的臨時玻璃載具（glass carrier），以及250x250（測試）/510x515（量產）的玻璃面板，加工後切割為玻璃核心載板（glass core substrate）。
至於玻璃核心載板的架構主要分成三層，玻璃作為核心層，上下以ABF（ABF GCP）增層包覆，玻璃加工的挑戰，像是TGV（through glass via）、填銅/金屬化（metallization）等，指的都是這個階段。
台積電先進封裝優勢能見度可達2032年
郭明錤提到，CoPoS載板/基板由玻璃晶層和兩側的ABF增層構成，因此晶片位於ABF增層表面，互連由晶片側的RDL（重布線層）與ABF增層承擔，此外，CoPoS製程也會在臨時載體中應用玻璃材料。
他認為，CoPoS將延續台積電在先進封裝的優勢，預料該優勢能見度可延長至2032年。
