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台灣今年IPO破千億 鴻勁一家籌資額佔4成

台灣今年IPO破千億 鴻勁一家籌資額佔4成

【記者林巧雁/台北報導】2025年台灣IPO市場表現持續亮眼,全年上市、上櫃企業合計70家,整體家數較去年增加5家,總籌資額達台幣1050.67億元,較去年增加475億元,籌資額連續兩年刷新紀錄,今年更是再創高峰,顯示資本市場動能持續回溫。鴻勁以344.69億元居籌資冠軍,一家就占上市總籌資額4成以上,禾榮科籌資逾百億,兩家合計超過一半募資金額。
CoWoS產能今年需求倍增 高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

CoWoS產能今年需求倍增 高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

【記者蕭文康/台北報導】隨著摩爾定律物理極限的到來,半導體產業正透過系統技術共同優化(STCO)與異質整合開創效能增長的新路徑,根據DIGITIMES Research的預測,2025年全球對CoWoS及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而,先進封裝技術亦面臨許多挑戰,如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構,也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰,成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。
 台灣半導體超吸金! 上半年半導體IPO籌資逾91億元

台灣半導體超吸金! 上半年半導體IPO籌資逾91億元

【記者林巧雁/台北報導】安永今天發布《2025年上半年首次公開募股報告》,台灣統計至6月12日,共計29家公司上市、上櫃,籌資額共217.82億元,年增18.3%。其中半導體業籌資總額達91.73億元居冠,顯示在全球AI熱潮與供應鏈重組下,半導體仍是資本市場的主力焦點。上櫃籌資市場金額大於上市市場,上市掛牌年減22.6%。
來賺大紅包!興櫃股王印能啟動申購 抽中1張潛在獲利逾43萬

來賺大紅包!興櫃股王印能啟動申購 抽中1張潛在獲利逾43萬

【記者蕭文康/台北報導】興櫃股王印能科技(7734)即將掛牌上櫃成市場關注焦點,昨天已啟動公開申購,預計18日截止,以目前興櫃價1685元和承銷價1250元價差高達435元來看,若抽中一張潛在獲利逾43萬元,不過,投資人要先備妥125萬元才能參與抽籤;另威剛(3260)增資股申購也是至18日截止,承銷價與市價差也有20.5元。
興櫃股王印能搶佔先進封裝商機 承銷價1250元、26日掛牌上櫃

興櫃股王印能搶佔先進封裝商機 承銷價1250元、26日掛牌上櫃

【記者蕭文康/台北報導】金蛇年開春將迎來半導體新兵陸續掛牌,市場再添柴火。興櫃股王半導體先進製程解決方案大廠印能科技(7734)配合上櫃前公開承銷,對外競價拍賣1531張,競拍底價1050.42元,最高投標張數191張,暫定承銷價1250元。競拍時間為2月6日至10日,2月12日開標;2月14日至18日辦理公開申購,2月20日抽籤,暫定2月26日掛牌,將為台股再增新千金股。
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