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新千金股倍利科搶先進封裝商機 老總黃建中曝「工廠全開、開始加班」

新千金股倍利科搶先進封裝商機 老總黃建中曝「工廠全開、開始加班」

【記者蕭文康/台北報導】AI演算半導體檢測倍利科(7822)今參加證交所業績發表會,針對先進封裝未來產能與設備需求展望,總經理黃建中相當樂觀表示,目前「工廠是全開,然後開始加班,所以我覺得接下來狀況應該會蠻不錯」。他並透露矽光子製程今年下半年將進入小量試產,放量要看客戶需求而定。
義大利資安廠Exein宣布設亞太營運中心暨台北辦公室 與股王信驊合作進入伺服器市場

義大利資安廠Exein宣布設亞太營運中心暨台北辦公室 與股王信驊合作進入伺服器市場

【記者蕭文康/台北報導】義大利資安大廠Exein今宣布於台灣設立亞太營運中心暨台北辦公室,將台灣定位為區域樞紐,串聯半導體與電子製造供應鏈,加速導入嵌入式執行階段資安(Runtime Cybersecurity)。同時,Exein也透過與台股股王信驊科技(5274)的合作進入伺服器市場,將Exein Runtime整合至其遠端伺服器管理晶片(BMC)中。Exein目前在亞太地區佔全球營收近50%,2025年更達5倍成長,Exein強調,將持續攜手在地夥伴,加速推動執行階段資安生態系發展。
耀穎專注精密鍍膜與黃光蝕刻搶攻光感測升級商機 預計5月上旬掛牌上櫃

耀穎專注精密鍍膜與黃光蝕刻搶攻光感測升級商機 預計5月上旬掛牌上櫃

【記者蕭文康/台北報導】亞洲首家整合精密鍍膜與黃光蝕刻大廠耀穎光電(7772)將於15日舉辦上櫃前業績發表會,暫定每股承銷價65元,預計5月上旬掛牌上櫃。董事長鄭偉民表示,耀穎光電今年已經23歲了,在這麼多年來,公司事實上只專注做一件事情,就是把精密光學跟半導體黃光微影,將這兩門硬科學玩出最完美的跨界整合。
工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」 帶動產業轉型搶攻20億美元市場

工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」 帶動產業轉型搶攻20億美元市場

【記者蕭文康/台北報導】Touch Taiwan展今正式登場,經濟部產業技術司在系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館,展出14項關鍵技術。包括為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場,工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」,突破高深寬比金屬化與鍍膜限制,導入全濕式製程使成本降低30%,攜手宸鴻光電(TPK)、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等台廠,帶動國產材料與設備供應鏈,建構面板級封裝產業生態系。
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