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分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康/台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單,讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕?對此,台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露,今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝,良率逾98%,到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS,預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為,台積電新的CoWoS-L仍會是主流,而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇,兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
中秋搶工潮提前引爆!包裝出貨員需求暴增6倍 餐飲時薪上看500元

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【記者蕭文康/台北報導】由於今年中秋節適逢4天連假,餐飲、零售與節慶送禮商機蓄勢待發,企業搶人大戰提 前升溫,進入密集備貨期。兼職人力媒合平台Worky分析近2年平台數據發現,中秋節是3大節慶中,人力需求最劇烈的一檔,節前的5週,市場人力需求就開始明顯 攀升,節前3週達到全年高峰,需求量達平時的3.3倍,「人力大暴衝」現象表現 最為顯著。
林宜敬率團訪美華府!與Meta及OpenAI高層交流 深化台美數位韌性合作

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【記者蕭文康/台北報導】 數發部今表示,部長林宜敬日前率團赴美國華盛頓特區,與美國政府部門、重要智庫,以及Meta、OpenAI、Amazon等國際科技企業交流,從AI、資安、數位治理到通訊韌性,直接對話政策制定者與第一線業者,分享台灣經驗,也掌握美方對科技與安全議題的最新思考。
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