廣告
AOI
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康／台北報導】AI晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。DIGITIMES最新研究報告指出，為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費，並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題，業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板，長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出，現階段台灣封測廠日月光與力成，以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術，使台灣供應鏈暫居全球領先地位，台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線，並預計於2028年量產。
2026/09/16 17:00
財經 產業脈動
半導體展｜佳世達大軍出擊！　羅昇、資騰、光陽光電聯手攻CPO與矽光子商機

半導體展｜佳世達大軍出擊！　羅昇、資騰、光陽光電聯手攻CPO與矽光子商機

【記者李宜儒／台北報導】佳世達集團旗下羅昇及資騰科技（STC）與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026，呼應集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局，分別從精密清潔與後段防護、先進電子材料與熱管理，以及CPO與矽光子智慧封裝回應量產需求，呈現從製程設備、關鍵材料到高速光互連的半導體應用布局。
2026/09/03 15:45
財經 產業脈動
載入更多

廣告
廣告

最新

廣告
知新聞

關鍵熱搜

#名古屋直擊 #2026亞運 #AI放緩論 #iPhone Duo摺疊機 #蘋果新機發表會 #國旅補助查詢 #護理師車禍 #少事法追蹤系列專題 #蔣得立交換學生 #台灣100系列節目
中秋節 烤海鮮