晶圓成熟製程版圖大變動！5年後中國囊括全球過半產能 台灣嚴峻挑戰
【記者陳力維／綜合報導】市調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，中國大陸晶圓代工廠正積極擴充28奈米以上成熟製程產能，預估將顯著改變全球半導體產能結構。集邦科技預期，至2026年，中國大陸12吋成熟製程的月產能將新增超過12萬片。長遠來看，至2030年，中國大陸將在全球成熟製程總產能中佔據超過一半的比重，達到52%。台灣成熟製程產能2030年占全球比重估將降至26%。
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