晶圓成熟製程版圖大變動！5年後中國囊括全球過半產能　台灣嚴峻挑戰

【記者陳力維／綜合報導】市調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，中國大陸晶圓代工廠正積極擴充28奈米以上成熟製程產能，預估將顯著改變全球半導體產能結構。集邦科技預期，至2026年，中國大陸12吋成熟製程的月產能將新增超過12萬片。長遠來看，至2030年，中國大陸將在全球成熟製程總產能中佔據超過一半的比重，達到52%。台灣成熟製程產能2030年占全球比重估將降至26%。

台灣成熟製程產能佔比驟降　十年內恐萎縮逾半

中央社報導，與中國大陸的產能擴張形成鮮明對比的是台灣的成熟製程產能佔比。集邦科技估計，台灣在全球成熟製程產能的比重，恐將從2021年的54%高峰，大幅下降至2030年的26%。這項數據揭示了全球半導體成熟製程的重心正在加速西移，台灣雖然在先進製程領域保持絕對領先，但在28奈米以上成熟製程的全球市佔將面臨嚴峻挑戰。

在地化策略助推擴張　IDM廠與中國代工廠合作外包

集邦科技分析，半導體成熟製程的需求主要來自於庫存回補，而非新應用帶來的顯著貢獻，同時在地化策略進一步加劇了區域需求的分散。為了確保在中國大陸市場的份額，包括恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）及意法半導體（STMicroelectronics）等國際整合元件製造（IDM）大廠，正透過與中芯國際及華虹等中國晶圓代工廠建立外包或技術授權合作，共同推動了中國產能的迅速增長。

中國大陸產能成長率遠超全球　2026年新增產能佔比達77%

數據顯示，中國大陸晶圓代工廠的產能擴張速度驚人。集邦科技指出，從2021年至2030年，中國晶圓代工廠的12吋產能年複合成長率將達到21.4%，遠高於中國大陸以外地區6.2%的成長率。集邦科技預估，2026年全球新增的12吋成熟製程產能中，將有高達77%來自中國大陸晶圓代工廠，其中，28奈米製程佔36%、40奈米製程佔33%，以及55奈米製程佔28%。

成熟製程面臨雙重壓力　營業額成長遠遜於先進製程

儘管產能大幅擴充，集邦科技提醒，成熟製程市場的成長動能恐將受限，因其正同時面臨「價格下滑」及「供給增加」的雙重壓力。預估2026年成熟製程的營業額成長率僅約7%，遠低於5奈米至2奈米等先進製程高達31%的預期成長水準。報告指出，2026年全球新增的12吋產能仍以成熟製程為大宗，比重約佔67%，先進製程則佔33%。

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