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聯發科AI座艙晶片大突破！　Dimensity Auto 2026北京車展正式亮相

聯發科AI座艙晶片大突破！　Dimensity Auto 2026北京車展正式亮相

【記者蕭文康／台北報導】聯發科技（2454）今宣布最新Dimensity Auto「主動式AI智慧座艙」解決方案於2026年北京國際車展正式亮相，將帶領汽車產業邁入「AI定義汽車（AI-defined vehicles）」新時代。聯發科技攜手生態夥伴，展示Dimensity Auto平台上一系列的主動式AI智慧座艙、車載3A娛樂、尖端車載通訊解決方案，以強大AI算力、先進AI加速技術、高效繪圖與全方位車載通訊技術，加速推動智慧移動體驗的創新升級。
2026/04/24 17:51
財經 產業脈動
義大利資安廠Exein宣布設亞太營運中心暨台北辦公室　與股王信驊合作進入伺服器市場

義大利資安廠Exein宣布設亞太營運中心暨台北辦公室　與股王信驊合作進入伺服器市場

【記者蕭文康／台北報導】義大利資安大廠Exein今宣布於台灣設立亞太營運中心暨台北辦公室，將台灣定位為區域樞紐，串聯半導體與電子製造供應鏈，加速導入嵌入式執行階段資安（Runtime Cybersecurity）。同時，Exein也透過與台股股王信驊科技（5274）的合作進入伺服器市場，將Exein Runtime整合至其遠端伺服器管理晶片（BMC）中。Exein目前在亞太地區佔全球營收近50%，2025年更達5倍成長，Exein強調，將持續攜手在地夥伴，加速推動執行階段資安生態系發展。
2026/04/14 16:16
財經 產業脈動
嵌入式電子展3｜聯發科發布新Genio平台　搶攻機器人及商用無人機市場

嵌入式電子展3｜聯發科發布新Genio平台　搶攻機器人及商用無人機市場

【記者蕭文康／德國紐倫堡報導】聯發科技（2454）10日在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio®平台，包括Genio Pro、Genio420以及 Genio360。其中，聯發科技聯發科物聯網（IoT）事業部的助理副總裁（AVP）Sameer Sharma指出，AI是一個主題，現在任何關於技術的對話都避不開AI，聯發科對AI的投資涵蓋具優勢的經典市場，包括智慧手機、汽車螢幕下方與輝達共同設計的DGX盒子，在ASIC方面，在資料中心贏得許多新設計，與資料中心內的GPU或CPU系統協同工作。
2026/03/11 18:43
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