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分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康/台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單,讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕?對此,台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露,今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝,良率逾98%,到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS,預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為,台積電新的CoWoS-L仍會是主流,而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇,兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
蘋果發表iOS /iPadOS 27.0正式版 升級Siri AI以及這些功能

蘋果發表iOS /iPadOS 27.0正式版 升級Siri AI以及這些功能

【記者陳建彰/台北報導】蘋果今日向iPhone和iPad用戶推送iOS / iPadOS 27.0更新(內部版本號:24A437),iOS 27有多項效能最佳化,包括應用程式啟動、顯示照片、網路切換、AirDrop、硬碟讀寫等,以及CPU調度器升級,根據官方說法,升級iOS 27後,iPhone和iPad  App的開啟速度最高提升30%,新照片的顯示速度最高提升70%。
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