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分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
攜手台積電邁入2奈米世代　聯發科發表天璣9600 Pro強攻消費型Agentic AI市場

攜手台積電邁入2奈米世代　聯發科發表天璣9600 Pro強攻消費型Agentic AI市場

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）今（15日）發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片天璣9600 Pro及天璣9600 M。聯發科強調，天璣9600 Pro匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態系，將台積電（2330）2奈米製程、全大核架構、AI原生架構等前瞻技術轉化成使用者有感的卓越能力，實現多元情境下的旗艦體驗。首批採用聯發科技天璣9600 Pro與天璣9600M晶片的智慧型手機將於10月上市。
2026/09/15 15:31
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