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iPhone 17驚傳「核心材料」短缺　庫克急跳腳、天天催供應商

iPhone 17驚傳「核心材料」短缺　庫克急跳腳、天天催供應商

【財經中心／綜合報導】據陸媒《華爾街見聞》報導，iPhone 17系列受困核心材料缺貨，備貨正受耗材缺貨影響而顯得壓力沉重。一種稱為低熱膨脹系數（Low CTE）玻璃纖維布的材料，當前面臨缺貨窘境，從供應鏈獲悉，由於低熱膨脹系數玻璃纖維布材料缺貨，導致蘋果新一代智慧手機iPhone 17系列備貨極為緊張。
2025/04/21 15:23
財經 產業脈動
台灣每秒遭網路攻擊1.5萬次！　資策會和台灣大攜手推新世代SOC監控託管服務

台灣每秒遭網路攻擊1.5萬次！　資策會和台灣大攜手推新世代SOC監控託管服務

【記者吳珍儀／台北報導】台灣資安風險連兩年居亞太之冠，平均每秒遭攻擊近1.5萬次。台灣大以科技電信的大數據和內部實務應用經驗等優勢，結合資策會資安技術創新能量與最新AI技術，共同合作推出「新世代SOC監控託管服務」，發展資安智慧聯防生態，接軌國際資安標準，同時採用無限制流量的高性價比資費方案優勢，取代過往以流量計價的昂貴費用，成為企業最值得信賴的資安夥伴。
2025/04/11 15:17
財經 產業脈動
台積電與聯發科成功開發無線通訊晶片　業界首款採用N6RF+製程

台積電與聯發科成功開發無線通訊晶片　業界首款採用N6RF+製程

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）與聯發科（2454）今日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積電N6RF+矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。此次合作成功的利用先進射頻 ( RF ) 製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片(SoC)，能以更小的面積提供 媲美獨立模組的效能。
2025/03/12 17:07
財經 科技新知
蘋果推M3 Ultra處理器　號稱公司史上最強晶片

蘋果推M3 Ultra處理器　號稱公司史上最強晶片

【財經中心／台北報導】蘋果昨晚（５日）上發表M3 Ultra晶片，蘋果稱M3 Ultra是其迄今打造的最強晶片，配備Mac性能最強勁的中央處理器和圖形處理器，神經網路引擎核心數量翻倍，統一記憶體容量創個人電腦新高。M3 Ultra還支援雷霆5連接，每個端口的頻寬提升達2倍以上，以實現更快的連接和強大的擴展功能。
2025/03/06 07:24
財經 科技新知
聯發科發表天璣7400與6400　主打遊戲、通訊及AI性能升級

聯發科發表天璣7400與6400　主打遊戲、通訊及AI性能升級

【記者蕭文康／台北導】聯發科技（2454）今發表3款最新超高能效晶片組天璣7400、天璣7400X與天璣6400。其中，天璣7400及天璣7400X為消費者帶來先進遊戲及AI相機技術、天璣6400以實惠的方案提供優異的性能與5G功能，讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗，而採用7400系列手機預計本季上市、6400則已經上市。
2025/02/25 10:24
財經 產業脈動
工研院成功孵育小金雞　TESDA增資案超額認購、預計2026年申請興櫃

工研院成功孵育小金雞　TESDA增資案超額認購、預計2026年申請興櫃

【記者蕭文康／台北報導】位於工研院育成中心的新創企業台灣電子系統設計自動化股份有限公司（簡稱台系統，TESDA）甫於上週完成新一輪現金增資，總金額新台幣5907萬元已全數到位，將用於開發新一代ASIC/SoC驗證自動化平台。TESDA原規劃以每股價格22.5元募集4950萬元資金，在員工、原始股東與機構投資人踴躍參與下，以超額認購20%完成本次增資，展現投資人對TESDA技術與服務的高度信心。完成本輪現金增資後，TESDA總估值達4.9億元，預計可提早於2026年申請股票公開發行暨登錄興櫃事宜。
2025/01/20 10:40
財經 產業脈動
台灣大攜手精誠布局4大領域　瞄準逾5000億ICT市場

台灣大攜手精誠布局4大領域　瞄準逾5000億ICT市場

【記者吳珍儀／台北報導】台灣大（3045）去年9月宣布投資台灣資訊服務產業龍頭精誠資訊，以鉅額交易方式，買進11.86%精誠普通股。透過策略聯盟的深度合作，引進精誠的產品與解決方案，幫助台灣大在企業用戶市場快速插旗，雙方在產品、業務、研發及服務4大核心領域發揮綜效，更瞄準中央地方部會、製造業、科技業、零售業、醫療業、服務業等產業，積極布局企業用戶端資通訊整合市場，在B2B、B2G市場皆有所斬獲。
2025/01/13 16:51
財經 產業脈動
聯發科聯手NVIDIA推個人超級電腦晶片驚豔市場　專家分析：實為進軍AI PC鋪路

聯發科聯手NVIDIA推個人超級電腦晶片驚豔市場　專家分析：實為進軍AI PC鋪路

【記者蕭文康／台北報導】 上周在CES 2025中由NVIDIA執行長黃仁勳揭露，與聯發科（2454）合作開發的GB10 SoC晶片，其中內含20個Arm核心的Grace CPU與Blackwell GPU，透過NVLink-C2C技術後，將搭載於個人桌面級的AI超級電腦Project DIGITS中，為AI開發者、研究人員提供達2000億個參數AI模型開發所需。儘管雙方此次合作並非以AI PC市場，但也展現雙方在AI運算技術合作成果。
2025/01/12 08:34
財經 產業脈動
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