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華星光電力推IJP OLED攻監視器以及筆電 韓廠領先地位恐將遭打破

華星光電力推IJP OLED攻監視器以及筆電 韓廠領先地位恐將遭打破

【記者李宜儒/台北報導】研究機構TrendForce(集邦科技)表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電OLED面板供應鏈,目前5.5代IJP OLED產線已正式放量,成功量產醫療監視器面板,同時推進品牌端監視器及筆電面板的驗證,未來有望打破過去韓系主導OLED產業的格局。
台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」 郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」 郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

【記者蕭文康/台北報導】調研機構TrendForce近日才揭露台積電(2330)短期聚焦次世代面板級封裝CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,預計2027年進入試產,規劃於2028下半年正式量產,2023年後布局重點則將轉向Glass Core Substrate(玻璃核心基板),而天風證券分析師郭明錤則進一步曝光Glass Core Substrate主要與群創(3481)及ABF載板大廠揖斐電Ibiden,最大客戶推估應該是輝達次世代晶片。
台積電加速布局CoPoS!2030年搶進玻璃基板 台灣面板及材料設備商卡商機

台積電加速布局CoPoS!2030年搶進玻璃基板 台灣面板及材料設備商卡商機

【記者蕭文康/台北報導】AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。TrendForce分析,台積電短期聚焦CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期,預計2027年進入試產,並規劃於2028下半年正式量產。而下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate(玻璃基板),合理量產時程推估落在2030年後。
NOR Flash及SLC NAND上半年合約價漲幅皆破100% 下半年結構性缺貨將續漲

NOR Flash及SLC NAND上半年合約價漲幅皆破100% 下半年結構性缺貨將續漲

【記者蕭文康/台北報導】由於記憶體大廠的產能規劃持續傾向HBM、高層數3D NAND等高附加價值產品,排擠NOR Flash、SLC NAND依賴的成熟製程產能,因需求穩定,根據TrendForce最新記憶體產業研究,已激勵2026上半年NOR Flash、SLC NAND累積合約價漲幅分別突破100%。由於供應商未有大規模擴產計畫,預估下半年兩項產品的價格將隨供需緊張而繼續調升。
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