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TrendForce
分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康／台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，根據TrendForce最新研究，已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案，轉向英特爾的EMIB技術。
2025/11/26 08:42
財經 產業脈動
晶圓成熟製程版圖大變動！5年後中國囊括全球過半產能　台灣嚴峻挑戰

晶圓成熟製程版圖大變動！5年後中國囊括全球過半產能　台灣嚴峻挑戰

【記者陳力維／綜合報導】市調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，中國大陸晶圓代工廠正積極擴充28奈米以上成熟製程產能，預估將顯著改變全球半導體產能結構。集邦科技預期，至2026年，中國大陸12吋成熟製程的月產能將新增超過12萬片。長遠來看，至2030年，中國大陸將在全球成熟製程總產能中佔據超過一半的比重，達到52%。台灣成熟製程產能2030年占全球比重估將降至26%。
2025/11/23 11:22
財經
荷包要縮水了！　研調估記憶體漲價將使NB售價漲5-15%、出貨量由年增轉年減

荷包要縮水了！　研調估記憶體漲價將使NB售價漲5-15%、出貨量由年增轉年減

【記者李宜儒／台北報導】根據TrendForce調查顯示，以記憶體占整機BOM cost約10-15%估算，2025年該成本已被墊高8-10%，預估2026年整機BOM cost將在今年的基礎上再提升約5-7%，若品牌選擇將成本轉嫁，預估2026年筆電終端售價將普遍上調5-15%，對需求形成實質壓力。同時出貨量也由原先的年增1.7%，調降至年減2.4%。
2025/11/17 18:11
財經 產業脈動
明年科技業趨勢分析〡晶圓代工呈兩極化　AI帶動IC設計、伺服器蓬勃發展

明年科技業趨勢分析〡晶圓代工呈兩極化　AI帶動IC設計、伺服器蓬勃發展

【記者蕭文康／台北報導】2025年即將進入尾聲，AI興起刺激相關科技產業發展，各大企業紛紛投資AI相關基礎設施帶動供應鏈成長。邁入2026年，科技產業會進一步如何發展，根據調研機構TrendForce最新分析7大趨勢，包括2026年晶圓代工將呈現先進製程與成熟製程兩極發展、IC設計同樣也是搭上AI浪潮版圖大幅改變、折疊手機走向普及化、AR眼鏡朝全彩LEDoS解決方案發展、AI伺服器液冷取代汽冷、全球AI伺服器電源及市場出貨量將再成長20%以上等。
2025/11/16 12:55
財經 產業脈動
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