廣告
CoWoS產能今年需求倍增 高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

CoWoS產能今年需求倍增 高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

【記者蕭文康/台北報導】隨著摩爾定律物理極限的到來,半導體產業正透過系統技術共同優化(STCO)與異質整合開創效能增長的新路徑,根據DIGITIMES Research的預測,2025年全球對CoWoS及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而,先進封裝技術亦面臨許多挑戰,如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構,也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰,成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。
 台灣半導體超吸金! 上半年半導體IPO籌資逾91億元

台灣半導體超吸金! 上半年半導體IPO籌資逾91億元

【記者林巧雁/台北報導】安永今天發布《2025年上半年首次公開募股報告》,台灣統計至6月12日,共計29家公司上市、上櫃,籌資額共217.82億元,年增18.3%。其中半導體業籌資總額達91.73億元居冠,顯示在全球AI熱潮與供應鏈重組下,半導體仍是資本市場的主力焦點。上櫃籌資市場金額大於上市市場,上市掛牌年減22.6%。
護國神山台積電飛輪效應驚人 資本支出透過稅與股利能支應一半國防預算

護國神山台積電飛輪效應驚人 資本支出透過稅與股利能支應一半國防預算

【記者蕭文康/台北報導】護國神山台積電(2330)擴大美國投資議題引發資本市場關注,寬量國際(QIC)創辦人暨執行長李鴻基今(27)日指出,只要台積電持續投入資本支出,對台灣經濟、國防、半導體供應鏈所帶來的飛輪效應將影響深遠,根據內部評估,台積電每投入100元資本支出,將創造300元營收,並帶來24元政府營所稅收入;台積電年度資本支出將透過證交稅、現金股利發放與營所稅支應近50%年度國防總預算,以及驅動114家台灣半導體供應鏈市值未來10年成長10倍至1.3兆美元。
載入更多