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AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康/台北報導】AI晶片算力要求增加,晶片所需光罩尺寸倍率持續放大,推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝(FOPLP)技術。DIGITIMES最新研究報告指出,為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費,並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題,業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板,長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出,現階段台灣封測廠日月光與力成,以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術,使台灣供應鏈暫居全球領先地位,台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線,並預計於2028年量產。
告別先徵後退!明年元旦起電動車免押稅 特斯拉成最大受益者

告別先徵後退!明年元旦起電動車免押稅 特斯拉成最大受益者

【記者林巧雁/台北報導】財政部於今日修正發布「貨物稅稽徵規則」部分條文,明年1月1日起國產電動車或進口電動車不用「先徵後退」,過去必須先繳稅等售出後再申請退稅,造成資金積壓的壓力,修正後改為簽切結免稅事後銷案辦理。以進口車特斯拉為例,每年須先繳的貨物稅高達5~6億,修法後估計可節省8成的成本。
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