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晶片封裝
日月光執行長吳田玉：台灣在AI搶進先機　下一步強化矽光子及能源管理平台

日月光執行長吳田玉：台灣在AI搶進先機　下一步強化矽光子及能源管理平台

【記者蕭文康／台北報導】面對日益複雜且競爭激烈的全球半導體環境，日月光執行長吳田玉今強調，台灣企業必須「自我強化」並提供「簡單有效的解決方案」，才能在未來10年全球半導體市場超過1兆美元的價值重塑中取得優勢。短期應聚焦AI帶動的先進製程與產能擴充，中長期則需依據地緣政治選定戰略目標，從晶片層面轉向系統優化與能源管理等技術制高點。台灣憑藉較完整的半導體生態鏈，應選擇性投資並與全球夥伴合作，特別在AI數據中心、矽光子及能源管理等新平台加強整合，強化多元競爭力。未來合作需策略性與對等，確保台灣持續具備國際競爭力。
2025/09/08 17:49
財經 產業脈動
深圳千人失業！晶片封裝巨頭ASMPT突關廠撤中國重鎮　台積電是重要客戶

深圳千人失業！晶片封裝巨頭ASMPT突關廠撤中國重鎮　台積電是重要客戶

【財經中心／綜合報導】總部位於新加坡、在香港上市的半導體封裝與組裝解決方案領導廠商ASMPT，於8月11日宣布，將關閉位於深圳寶安區的「先進半導體設備（深圳）有限公司」，此舉屬於其全球供應鏈重組計劃，預計影響約950名員工。公司指出，此決策旨在提升全球製造效率、彈性與韌性，以因應市場與客戶需求的快速變化。儘管重組將產生一次性約3.6億人民幣成本，包括遣散費、停業支出與庫存損失，但預估每年可節省約1.15億人民幣營運成本。陸媒指這引發了對中國晶片業的擔憂。
2025/08/18 10:42
財經 產業脈動
CoWoS產能今年需求倍增　高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

CoWoS產能今年需求倍增　高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

【記者蕭文康／台北報導】隨著摩爾定律物理極限的到來，半導體產業正透過系統技術共同優化（STCO）與異質整合開創效能增長的新路徑，根據DIGITIMES Research的預測，2025年全球對CoWoS及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而，先進封裝技術亦面臨許多挑戰，如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構，也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰，成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。
2025/07/11 08:45
財經 產業脈動
今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

【記者蕭文康／台北報導】工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題，剖析全球產業變局下台灣的機會與挑戰。其中，工研院預估今年半導體產值將突破7千億美元來到7009億美元，年成長11.2%；台灣方面，AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣6兆3313億元，年成長19.1%，展現強勁動能。
2025/06/16 16:03
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