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分析|ASML攜手台積電3巨頭研發12吋High NA光罩 專家揭背後「2大關鍵」

分析|ASML攜手台積電3巨頭研發12吋High NA光罩 專家揭背後「2大關鍵」

【記者蕭文康/台北報導】ASML(艾司摩爾)8日同時與台積電(2330)、三星及英特爾揭露12吋High NA微影系統導入先進製程量進度,並共同推動轉移升級至12吋光罩,將高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術的價值發揮到極致,包括與台積電合作目標於2031年之前建立12吋光罩試產線,預計於2033年之前實現量產。專家對此分析,AI時代晶片如輝達GPU尺寸持續增大、設計更複雜,進一步凸顯這個限制,因此,業界推動更大尺寸的12吋光罩除了產業協作分攤成本外,也能一次曝光更大面積的晶片圖案,消除拼接需求。
ASML與台積電宣布升級至12寸High NA EUV光罩合作 2033年支援量產

ASML與台積電宣布升級至12寸High NA EUV光罩合作 2033年支援量產

【記者蕭文康/台北報導】ASML(艾司摩爾)今分別與台積電(2330)、三星及英特爾揭露12吋High NA微影系統導入先進製程量進度。各方9月7日於BACUS國際光學工程學會(SPIE)先進微影技術研討會前宣布發起產業合作,共同推動轉移升級至12吋光罩,以將高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術的價值發揮到極致,其中與台積電合作目標於2031年之前建立12吋光罩試產線(pilot line)並於2033年之前實現微影系統全面就緒,以支援先進製程量產。
台灣立陶宛擴大超快雷射合作!今簽逾2億元計畫 聯手布局AI先進封裝與次世代半導體

台灣立陶宛擴大超快雷射合作!今簽逾2億元計畫 聯手布局AI先進封裝與次世代半導體

【記者蕭文康/台北報導】台灣與立陶宛國際科研合作再邁大步!雙方這次簽約合兩年期計畫由我方挹資560萬歐元(約2.07億元新台幣),以及雙方共同進行先進雷射技術研發,並透過國際研討會、產學研交流與技術媒合,促進雙方產業交流與合作,預計5年內可為國內業者創造逾新幣5億元產業效益,為台灣次世代半導體供應鏈再添關鍵競爭優勢。
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