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台積電增資200億美元在美蓋12吋廠及先進封裝廠 投審會今核准了

台積電增資200億美元在美蓋12吋廠及先進封裝廠 投審會今核准了

【記者吳珍儀/台北報導】經濟部投資審議會2日召開第32次會議,核准9件重大投資案,其中最受矚目的是核准台積電以200億美元增資美國TSMC Arizona Corporation,用於建置12吋晶圓廠及先進封裝廠,為本次最大規模投資案。此外,南亞科、廣達、光寶、台塑、台燿及富邦人壽等企業對外投資案也同步過關,整體對外投資金額約230.54億美元。
聯發科電腦展4|攜手輝達布局AI與邊緣運算 智慧眼鏡明年底量產

聯發科電腦展4|攜手輝達布局AI與邊緣運算 智慧眼鏡明年底量產

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)高層今針對產能、供應鏈策略及與輝達合作等議題回應,強調台積電長期合作關係及台灣完整供應鏈優勢,並說明EMIB封裝技術及美國亞利桑那投片均以客戶需求為主。面對AI和邊緣運算浪潮,聯發科與輝達合作推動車用和新型運算裝置,展望多元化計算產品。並透露智慧眼鏡分AR與AI兩條路線,AI眼鏡預計明年底量產,AR專案持續推進。對於未來合作與市場發展,持續看好長期成長與回報。
台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

【記者蕭文康/台北報導】 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業不僅供不應求也正迎來典範轉移。根據DIGITIMES觀察,2026年起,CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
台積電2高層急南下被目睹 2奈米洩密案驚動董事會

台積電2高層急南下被目睹 2奈米洩密案驚動董事會

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)本季董事會將從美國亞利桑那廠移師回台南南科18廠並在今天起一連舉行2天,這次會議除了例行的股利政策、資本預算外,也將討論近期爆出的2奈米洩密案等3大議題,昨有網友在新竹高鐵目睹執行副總經理暨共同營運長秦永沛、資深副總經理暨副共同營運長侯永清南下,推測是向董事會報告有關2奈米洩密案。
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