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分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康／台北報導】AI晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。DIGITIMES最新研究報告指出，為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費，並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題，業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板，長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出，現階段台灣封測廠日月光與力成，以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術，使台灣供應鏈暫居全球領先地位，台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線，並預計於2028年量產。
2026/09/16 17:00
財經 產業脈動
萬海今公布7月獲利60.84億年增20%　單月每股大賺2.17元

萬海今公布7月獲利60.84億年增20%　單月每股大賺2.17元

【財經中心／台北報導】在中東衝突尚未平息之際，加上巴拿馬運河及萊茵河水位危機，帶動全球主要航道運行成本攀升，上海出口貨櫃運價指數（SCFI）持續上漲，尤以美國線漲勢更明顯，激勵近期航運股強勢大漲，以萬海漲幅最凌厲，由於短線漲幅達到注意交易資訊標準，今天也被主管機關要求公布7月自結獲利，歸屬母公司業主淨利達60.84億元，年增率近2成，每股純益達2.17元。
2026/08/21 16:31
財經 產業脈動
迎中秋、跨年連假！華航全航線8.2折起　日韓泰3888元一口價開搶

迎中秋、跨年連假！華航全航線8.2折起　日韓泰3888元一口價開搶

【記者劉沛妘／台北報導】中華航空近期新增高雄直飛沖繩及台北直飛鳳凰城航線，首爾、釜山、布拉格亦陸續增班。看準航網擴張帶動的市場需求，雄獅旅遊宣布攜手華航，即日起至8月17日「全航線最低82折起」，首推東京、首爾、曼谷、宿霧、沖繩五大熱門航點，來回機票一口價3,888元。另外，五福旅遊迎38週年生日慶，8月31日前購買指定行程，享「第2人最高現折3,000元」，再抽雲朗集團聯合住宿券。
2026/08/03 10:20
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