牧德表示，隨AI基礎建設持續擴大，包括AI伺服器、高效能運算（HPC）、高速光通訊及先進封裝等應用需求持續成長，帶動高階PCB、載板及半導體製程對精密檢測設備的需求。公司持續推動PCB與半導體檢測設備雙軌發展策略，聚焦AI Server、MSAP、ABF載板及半導體先進封裝四大應用領域，透過核心技術深化及產品升級，持續拓展高階應用市場。
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接單能見度良好第4季至明年接單及出貨動能強勁
牧德指出，在MSAP及光模組應用方面，受惠AI資料中心、高速交換器及高速傳輸需求持續提升，相關製程對細線路、高精度及微細化檢測的要求日益提高。公司相關設備已獲光模組領導客戶採購，隨客戶需求及產能持續擴充，MSAP 及光模組相關業務可望維持強勁成長。
ABF載板方面，已有複數年訂單挹注，將為未來數年營運提供重要成長支撐。此外，AI Server 相關業務在既有高基期下持續穩健發展，半導體先進封裝檢測業務則隨新產品導入及客戶需求增加，營收規模可望進一步擴大。
展望未來，牧德表示，目前整體接單能見度良好，第4季至明年接單及出貨動能強勁，隨ABF載板複數年訂單持續挹注、MSAP及光模組相關應用成長，以及半導體先進封裝檢測業務逐步放量，整體業績可望呈現跳躍式成長。
牧德強調，公司將持續強化供應鏈管理、產能配置及產品研發能力，提升客戶服務與交付效率，掌握AI及高階電子製程發展所帶來的市場機會，對中長期營運發展深具信心。
