廣告
台積電分析美國關稅及出口管制帶來挑戰 一文看有哪些多重風險

台積電分析美國關稅及出口管制帶來挑戰 一文看有哪些多重風險

【記者蕭文康/台北報導】近年來國際貿易政策頻繁變動,包括美國對進口貨物徵收高額關稅、出口管制加強及貿易壁壘措施,使台積電的營運環境充滿挑戰。特別是在美國關稅政策調整、美中科技限制及對半導體供應鏈的管控上,台積電可能面臨成本提升、生產受限以及市場需求波動等多重風險。台積電認為,隨著全球貿易緊張局勢加深,相關管制、法令和措施仍可能對公司業務及營運產生負面影響,並可能令台積電面臨鉅額的法律責任和財務損失風險,將持續關注近來相關主要經濟體間的貿易政策及措施變動,並將根據後續發展採取相對的因應措施。
台積電封裝主管罕見受訪 外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

台積電封裝主管罕見受訪 外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

【編譯于倩若/綜合外電】台積電北美封裝解決方案主管Paul Rousseau近日罕見接受《CNBC》專訪指出,台積電目前最先進CoWoS技術正以約80%年複合成長率快速成長,相關數據「正大幅提升」。他表示,該技術可將高頻寬記憶體更有效率地配置在運算晶片旁,提升整體效能,並形容這是摩爾定律向三維發展的自然延伸。 《CNBC》指出,目前台積電將100%晶片全部送回台灣進行封裝,即使是來自亞利桑那州鳳凰城先進晶圓廠的產品也是如此。台積電並未公布美國封裝廠完工的時間表。隨著台積電準備在亞利桑那州興建2座新廠,這項技術正成為焦點。
載入更多