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搶搭AI半導體建廠潮！　電力二次配廠大易橙10/6以每股252元登興櫃

搶搭AI半導體建廠潮！　電力二次配廠大易橙10/6以每股252元登興櫃

【記者蕭文康／台北報導】台灣首家高科廠廠房工程電力二次配企業大易橙科技（7951）今舉行興櫃前業績發表會，並預計於10月6日以每股參考價252元登錄興櫃。大易橙以半導體廠房電力二次配電及內連線工程起家，受惠AI、高效能運算（HPC）、先進製程及全球半導體擴產潮，近年營運規模快速放大，並將台灣高科技廠房電力工程經驗進一步複製至美國、日本、德國及新加坡市場，形成「台灣深耕、海外擴張」雙軌成長策略。
2026/10/05 15:10
財經 產業脈動
分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
韓媒曝三星2奈米良率達80%、泰勒廠產能搶光　瞄準台積電發動猛烈反攻

韓媒曝三星2奈米良率達80%、泰勒廠產能搶光　瞄準台積電發動猛烈反攻

【編譯林文彬／綜合外電】南韓媒體報導，在特斯拉和博通（Broadcom）等美國大企業大舉下單帶動下，三星電子晶圓代工部門已在台積電主宰的全球晶圓代工市場發動猛烈反攻。三星美國德州泰勒晶圓代工廠產能已預訂一空，最快本月底將開始測試營運，泰勒二廠籌備腳步也已加快。
2026/09/08 19:22
國際 熱搜話題
直擊半導體展｜「拜託多給產能！」AI巨浪推升榮景　業界齊看供不應求惟有兩隱憂

直擊半導體展｜「拜託多給產能！」AI巨浪推升榮景　業界齊看供不應求惟有兩隱憂

【記者蕭文康／台北報導】SEMICON TAIWAN 2026昨圓滿閉幕。今年以「Transform Tomorrow 共構未來」為題，吸引逾10萬人、1300多家展商，國家館規模大幅成長，展示AI晶片、先進封裝與量子技術等六大焦點方向，強化台灣在全球半導體供應鏈的核心地位。國際論壇齊聚200多位領袖，深化產業生態系統合作與技術交流，包括台積電、聯發科、日月光等重量級大廠將強調AI需求激增，但製造擴產也面臨材料與人力瓶頸。業界則普遍看好今年及明年未來成長態勢，同時呼籲供應鏈深化國際合作，從單一晶片競爭轉向整體系統整合，市場認為台灣AI產業樞紐地位再度穩固。
2026/09/05 15:35
財經 產業脈動
半導體展｜信紘科在手訂單230億持續創新高！　專案能見度達2028年

半導體展｜信紘科在手訂單230億持續創新高！　專案能見度達2028年

【記者蕭文康／台北報導】信紘科技（6667）於SEMICON Taiwan 2026「高科技廠務設施專區」展出旗下廠務供應系統、綠色循環經濟及營建機電3大業務領域的完整布局。針對公司未來營運展望，信紘科信紘科首席執行長龔楚喬指出，受惠全球半導體與泛半導體產業建廠需求暢旺，公司目前在手訂單持續創新高、達230億元，整體專案能見度已達2028年，且今年上半年合約負債維持在8.98億元的高檔，為中長期營運奠定強勁支撐。
2026/09/04 07:30
財經 產業脈動
TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！　看好AI帶動明年晶圓設備市場衝1900億美元

TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！　看好AI帶動明年晶圓設備市場衝1900億美元

【記者蕭文康／台北報導】 東京威力科創（TEL）台灣總裁仲間誠二自2024年3月上任以來，今首度公開面對台灣媒體聯訪，他強調，TEL積極掌握AI驅動下急速成長的半導體市場機會，面對2027年晶圓廠設備市場規模預估將達1900億美元，TEL憑藉薄膜沉積、塗佈顯影、蝕刻與晶圓清洗四大核心技術，持續穩居全球領先地位。公司除加強台灣技術中心研發及在地服務，並布局先進封裝與人才培育等3大核心，致力於永續發展與持續創新。
2026/09/02 13:01
財經 產業脈動
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