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力積電法說1|Q3毛利率上衝至48%!曝晶圓代工明年再漲價10~20% 首度鬆口規劃建新廠

左起力積電發言人譚仲民、總經理朱憲國、董事長謝再居、財務長邵章榮。取自直播畫面 zoomin
左起力積電發言人譚仲民、總經理朱憲國、董事長謝再居、財務長邵章榮。取自直播畫面
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【記者蕭文康/台北報導】力積電(6770)今舉行法說會公布第3季財報及未來展望,其中,第3季受惠ASP(平均銷售單價)提升毛利率較上季大增20個百分點來到48%、每股賺1.38元。展望未來,預期第4季將再成長2位數,總經理朱憲國也透露,晶圓代工第3季ASP調高8~10%之後,預計2027年將再漲10~20%,同時以長約綁定2027年的價量。同時,由於潔淨室空間趨於飽和,首次公布將開始規劃新廠並調研,可能位於台灣、新加坡或日本建廠,將專注3D AI Foundry產能。

本文大綱

Q3毛利率季增20個百分點來到48%、每股賺1.38元

力積電發言人譚仲民指出,第3季營收213.42億,季增23%、年增80%,淨利65億,季增98%、年增338%,每股純益1.38 元,產能利用率98%,高於上季的87%。不過,由於銅鑼廠產能稍微下降,因為搬遷並交接給美光,造成出貨片數比第2季少一些。毛利率大幅提升到48%,比上一季的28%增加 20個百分點,這是因為平均售價(ASP)提升和產能利用率上升的雙重效應。今年前3季累計營收522億,毛利率爬升至31%,淨利已達240多億,每股純益5.42元。

 

今年資本支出4.13億美元

資本支出與產能擴充方面,今年資本支出估計約 4.13億美元,主要用於新竹廠潔淨室改裝及設備更新,未來2至3年資本支出規模有限,重心在美光P5及1p製程的設置。

與美光合作開發1p製程,PDK年底完成,2027年1、2季分別到位與試產

朱憲國進一步說明DRAM與Flash記憶體業務發展要點,包括AI伺服器對高帶寬記憶體(HBM)的需求強勁,產能持續緊缺。NVIDIA Rubin架構HBM容量由288GB降為192GB。推理市場消耗持續擴大,全球DRAM仍處供不應求。DDR3現貨價格短期疲軟,推估為舊機淘汰影響。利基型DRAM代工價格維持高檔,未有下修趨勢。與美光合作開發1p製程,PDK年底完成,2027年1、2季分別到位與試產。

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2026年底預計推MLC NAND新產品拓展市場

Flash市場動態:三星與鎧俠逐步退出MLC NAND市場,造成供應短缺。部分工控與消費電子被迫降規至SLC NAND,SLC需求擴大。力積電推動24奈米SLC NAND代工平台提升競爭力。AI推論模型帶動TLC與QLC NAND需求,大廠以3D NAND因應企業級SSD應用。2026年底預計推MLC NAND新產品拓展市場。AI伺服器帶動大容量NOR Flash需求增長,尤以256Mb以上產品供不應求。力積電為中國以外唯一NOR Flash代工業者,地位特殊。

力積電總經理朱憲國(右)。資料照。陳卓邦攝 zoomin
力積電總經理朱憲國(右)。資料照。陳卓邦攝

邏輯代工Q3已漲8~10%、明年再漲10~20%

另外,第3季8吋及12吋邏輯代工投片價格提升10~15%,平均價格調高8~10%,主針對無年度綁約客戶。電源管理IC(PMIC)需求旺盛,AI伺服器、車規需求強勁,PMIC代工由0.15微米順利升級至55奈米BCD製程,開始量產。部分手機PMIC受終端需求下修影響,但2027年手機用PMIC產能需求依然積極。MOSFET及IGBT方面,2027年約80%產能已簽訂長期協議(LTA)。 GaN產品小量投產,主力客戶推廣仍需時間,近期營收貢獻有限。車用市場需求方面,中國國內車市飽和,但海外出貨持續成長,車用觸控IC需求緊張。車用TDDI產能短缺與交期延長無明顯改善,客戶多次催貨。

成熟製程價格策略方面,朱憲國說,2026年已完成價格調整,2027年計劃再調10至20%,與客戶積極協商,產能分配優先服務LTA客戶。」 

美光密切合作PWF、2026年底完成試產線設置,2027年第4季量產

朱憲國提到,AI伺服器功耗提升,IPD(集成被動元件)成為關鍵零組件,需求能見度延伸至2028年。8吋、12吋產能擴大,應用涵蓋AI伺服器、光通信模組等多元產品。Interposer(晶圓間基板)方面,封裝產能瓶頸從前段製程轉向後段,CoWoS產能不足訂單外溢,Interposer穩定量產預計於2025年。,銅鑼廠移至新竹廠造成約1至2季干擾,目前已復線,年底恢復滿載。Wafer-on-Wafer(晶圓鍵合)因AI推論逐步向邊緣端(Edge)轉移,需求增長,採用Hybrid Bonding技術,是必然趨勢,技術累積多年,已打入國際主要客戶新產品,銅鑼廠設備移回新竹廠,目前小量試產,預計2027年上半年量產。

PWF(Wafer-on-Wafer / Wafer-level Processing for HBM,HBM後段晶圓製造)生產線與美光密切合作,2026年底完成試產線設置,2027年第4季量產計劃順利推進。朱憲國補充說明,銅鑼廠2027年第1季交割給美光,計劃按部就班,2026年下半年因設備停線與移機,3D AI Foundry產能及營收有所下滑,下半年起新竹廠Interposer與Wafer-on-Wafer產線陸續復線,IPD放量,3D AI Foundry營收動能預計第4季起恢復,並於2027年逐季成長。PWF於2028年加入營收行列,激發下一波增長動能。

 

首度公開將在台灣、新加坡及日本調研後建新廠

針對未來營運展望,朱憲國預期,代工投片計價模式下,第3季記憶體代工投入產出ASP仍落後約30%、邏輯代工價格調整反映市場供需,預計第4季整體營收將有雙位數成長、在AI動能持續推動下,2027年全年營收與獲利表現值得期待,樂觀看待未來市場、潔淨室空間飽和狀態觸發新廠規劃,評估台灣、新加坡及日本市場,聚焦3D AI Foundry領域,將聯合策略客戶共投資建廠,計劃2028年後推動新產能,抓住市場成長契機。

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