全球AI基礎設施的加速擴展為晶圓廠設備帶來新一波成長
應用材料公司於2026 SEMICON West投資人早餐會中提出長期成長展望，並說明其在材料工程領域的領先地位，將如何推動公司於未來數年取得優於晶圓廠設備（Wafer Fab Equipment, WFE）市場的表現。
應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，「全球AI基礎設施的加速擴展，正為晶圓廠設備帶來新一波成長。應用材料公司已在市場成長最快、且對AI運算效能、能源效率與成本影響最大的領域建立領導地位。同時，我們的先進服務解決方案協助晶片製造商提升良率與晶圓廠產出。憑藉業界領先的技術能力，應材可望在未來數年持續成長，並取得優於市場的表現。」
至2030年先進晶圓代工與邏輯、DRAM及先進封裝將貢獻約 75%的晶圓廠設備成長
競逐AI運算領導地位，需要大幅加速技術創新與擴充產能，以支援基礎設施持續擴展，因而帶動晶圓廠設備投資持續成長，其規模超越過往任何產業成長動能。從生成式AI、代理式AI到實體 AI，AI應用持續成長且日益多元，對矽的需求也隨之增加。
應材預期，2025至2030年先進晶圓代工與邏輯、DRAM及先進封裝將貢獻約 75%的晶圓廠設備成長。應材在這三大領域的製程設備市場均居第一，目標於2025至2030年間將晶圓廠設備市場占有率提高超過2個百分點。
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電子束設備產品組合預計於 2026年創造 20億美元營收、服務事業營收將成長超過 20%
為支援產業擴充產能，應材運用其獨特的電子束（eBeam）技術與先進服務解決方案，協助晶片製造商加速新製程節點的量產導入，並在高量產製造環境中優化良率、產出及成本效益。
憑藉業界最高解析度與最快影像擷取能力，應材電子束設備產品組合預計於2026年創造20億美元營收。此外，公司預期今年服務事業營收將成長超過20%，並於2030年突破120億美元，相當於中雙位數（mid-teens）的年複合成長率。
應用材料公司資深副總裁暨財務長布萊斯．希爾（Brice Hill）說明，「過去10年來，應用材料公司持續進行策略性投資，打造業界最完善的AI運算產品與技術組合。隨著 AI持續帶動晶圓廠設備市場成長，我們將持續專注於提升獲利能力與營運槓桿，同時投資研發計畫，推動應材未來持續取得優於市場的表現。」
2030年前將研發實驗室與製造產能較目前水準提升至兩倍以上
基於公司對半導體產業成長的預期，應材持續擴大投資，計劃於2030年前將研發實驗室與製造產能較目前水準提升至兩倍以上。公司於矽谷揭幕的全新設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心，是全球規模最大的半導體製程技術與製造設備協同研發基地。截至目前，應材已宣布與15家領先晶片製造商、系統公司、設備合作夥伴及大學建立EPIC中心合作關係。近期，應材也擴充位於美國德州奧斯汀、新加坡及義大利特雷維索（Treviso）的製造基礎設施。
