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應用材料宣布與台積電建立全新夥伴關係 將在EPIC中心合作加速AI規模化
【記者蕭文康／台北報導】應用材料今宣布與台積電（2330）為合作加速 AI規模化，雙方將在應材位於矽谷的 EPIC中心合作，開發下一世代半導體元件規模化的材料、設備與製程技術，應材強調，此夥伴關係將強化創新能量，並加速突破性技術從研發邁向大量製造。
雙方共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展
應用材料說明，雙方奠基於超過 30年的深厚合作，與台積電建立全新的夥伴關係，加速 A新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將於應材位於矽谷的 EPIC中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現。
對此，應用材料總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，應材與台積電的深厚合作奠基於互信，以及對推動半導體先進技術創新的共同承諾。透過在 EPIC中心匯聚雙方團隊，雙方將進一步強化這項夥伴關係，並加速技術開發，以因應晶片製造藍圖中前所未有的複雜挑戰。
台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑（Y.J. Mii）則指出，半導體元件架構隨著每一新世代演進，對材料工程和製程整合的要求持續提高。面對 AI帶來的全球性挑戰，整個產業需要攜手合作。應材的EPIC中心提供了絕佳的協作環境，加速下一世代技術的設備與製程就緒。
聚焦先進邏輯微縮面臨的最關鍵挑戰
透過 EPI中心的合作，應材與台積電將共同推動材料工程創新，聚焦先進邏輯微縮面臨的最關鍵挑戰。重點領域包括：在先進邏輯節點持續精進功率、效能與面積表現的製程技術，以因應 AI和高效能運算日益增長的需求。新材料與下一世代製造設備，以精準成形日益複雜的 3D 電晶體與互連結構。先進的製程整合方法，在元件邁向垂直堆疊與高度微縮架構的過程中，提升良率、變異控制與可靠性
應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）提到，推進先進晶圓代工技術需要嶄新的合作與創新模式。作為 EPIC中心的創始夥伴，台積電得以更早接觸應材的創新團隊與下一世代設備，有助於加速技術從開發到量產的進程。
EPIC中心耗資50億美元
應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心耗資50億美元，是美國有史以來在先進半導體設備研發上最大規模的投資。該中心將於今年投入營運，從規劃之初，即致力於大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。對晶片製造商來說，EPIC 中心將使其能更早接觸到應材的研發技術組合，加快學習週期，並在安全的合作環境，加速下一世代技術導入量產。
此外，透過 EPIC中心的共同創新計畫，應材也將取得更全面的多節點技術視野，進而引導研發投資，同時提高研發生產力，並促進價值共享。而隨客戶專案的展開，資本支出預期將逐步增加至約50億美元。
