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AI浪潮引爆載板升級需求!台灣全球市占居冠 穩坐市場龍頭地位

AI浪潮引爆載板升級需求!台灣全球市占居冠 穩坐市場龍頭地位

【記者陳力維/綜合報導】受惠於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)強勁需求,IC載板正從傳統的「晶片配角」轉型為高階封裝競爭的核心。根據台灣電路板協會(TPCA)最新統計,2026年第2季台灣PCB製造海內外總產值較2025年同期成長27.9%,其中,載板受惠於AI伺服器與高速網通需求,產值年增率高達36.7%。在全球競爭格局中,台灣載板業者以35.6%的全球市占率高居首位,高階ABF載板市占率更高達41.3%,穩居國際供應鏈的核心關鍵地位。
崇越科滿手訂單看旺下半年及明年展望 早盤股價逆勢攻上漲停

崇越科滿手訂單看旺下半年及明年展望 早盤股價逆勢攻上漲停

【記者蕭文康/台北報導】崇越科技(5434)昨舉行法人說明會並釋出亮麗上半年財報及樂觀展望。其中,第2季與上半年的營收、淨利、歸屬於母公司業主淨利及每股純益(EPS)7.92元同步刷新歷史新高紀錄,任董事長張海華看好下半年以及2027年成長動能充沛,營運樂觀可期,包括先進製程石英製品市占率已達8成、訂單能見度直達2030年及海外工程在手訂單近200億元等利多,激勵早盤股價在台股疲弱之際逆勢衝上漲停567元,大漲51元。
崇越科法說|石英製品訂單滿到2030年!海外工程在手訂單200億 看旺至明年成長動能

崇越科法說|石英製品訂單滿到2030年!海外工程在手訂單200億 看旺至明年成長動能

【記者蕭文康/台北報導】半導體關鍵材料整合服務廠崇越科技(5434)今(17)日舉行法人說明會。其中,受惠於AI與高效能運算(HPC)需求爆發,帶動晶圓代工先進製程、高階封裝及記憶體市場大幅升溫,第2季與上半年的營收、淨利、歸屬於母公司業主淨利及每股純益(EPS)7.92元同步刷新歷史新高紀錄,今年上半年EPS每股大賺14.79元。展望未來,新任董事長張海華看好下半年以及2027年成長動能充沛,營運樂觀可期。
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