股王信驊卡位封裝產能！與日月光簽2年長約 董座曝能見度已看到2028年
【記者蕭文康／台北報導】 由於半導體供應鏈包括在晶片製造、先進封裝、材料及設備都出現供應瓶頸，搶產能已成業界刻不容緩的大事。台股股王信驊（5274）今宣布與日月光半導體簽訂2年長期採購合約，合約期間自2027年1月1日起至2028年12月31日止。信驊表示，此次合作旨在確保產能穩定供應，符合公司未來營運發展需求。雙方將依合約規定履行相關承諾與限制條款，此舉有助於提升公司財務與業務表現，帶來正面效益。
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