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崇越科Q3財報驚豔!大賺逾1個股本 前3季每股純益25.19元創同期最佳

崇越科Q3財報驚豔!大賺逾1個股本 前3季每股純益25.19元創同期最佳

【記者蕭文康/台北報導】半導體整合服務廠商崇越科技(5434)公布2026年第3季財務報告,其中,單季營收與獲利同步創下歷史新高。第3季合併營收達236.7億元,年增34.9%;歸屬母公司業主淨利達20.2億元,年增82.8%;每股純益(EPS)達10.39元,首度突破10元,累計前3季每股大賺25.19。董事長曾海華預期,半導體產業的成長與全球布局,持續帶動關鍵材料供應及高科技廠務工程需求。
切入CPO、FOPLP有望與英特爾及台積電合作 友達爆量漲停挑戰前波高點

切入CPO、FOPLP有望與英特爾及台積電合作 友達爆量漲停挑戰前波高點

【記者李宜儒/台北報導】面板廠友達持續轉型朝向CPO、FOPLP發展,市場看好有機會英特爾(Intel)積極布局半導體先進封裝,友達有機會與其合作,另外資產活化部分也傳出傳出台積電有意取得友達中科5代、7.5代廠,激勵友達今(21日)股價強攻漲停,成交量也爆量衝過80萬張,來到81.8萬張。
分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康/台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單,讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕?對此,台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露,今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝,良率逾98%,到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS,預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為,台積電新的CoWoS-L仍會是主流,而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇,兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
股王信驊卡位封裝產能!與日月光簽2年長約 董座曝能見度已看到2028年

股王信驊卡位封裝產能!與日月光簽2年長約 董座曝能見度已看到2028年

【記者蕭文康/台北報導】 由於半導體供應鏈包括在晶片製造、先進封裝、材料及設備都出現供應瓶頸,搶產能已成業界刻不容緩的大事。台股股王信驊(5274)今宣布與日月光半導體簽訂2年長期採購合約,合約期間自2027年1月1日起至2028年12月31日止。信驊表示,此次合作旨在確保產能穩定供應,符合公司未來營運發展需求。雙方將依合約規定履行相關承諾與限制條款,此舉有助於提升公司財務與業務表現,帶來正面效益。
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