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印能Q1每股賺14.68元!營收獲利雙創高 CPO量產訂單開始出貨

印能Q1每股賺14.68元!營收獲利雙創高 CPO量產訂單開始出貨

【記者蕭文康/台北報導】半導體製程解決方案大廠印能科技(7734)今公布第1季財報,營收為8.76億元,年增81.9%;毛利率65%、營業利益率53%;稅後淨利4.15億元,年增82.1%;每股純益(EPS )14.68元,年增70.3%,營收、獲利雙創歷史同期新高,主要受惠AI晶片帶動先進封裝產能擴張,客戶新產線設備安裝、驗收與高階製程設備出貨增加所致。展望未來,CPO試產訂單可望自第2季末起陸續轉為量產訂單,預期6月起營收將開始反映CPO與先進封裝新產線的挹注,第3季後預計翹曲抑制將對營收帶來貢獻。
台灣今年IPO破千億 鴻勁一家籌資額佔4成

台灣今年IPO破千億 鴻勁一家籌資額佔4成

【記者林巧雁/台北報導】2025年台灣IPO市場表現持續亮眼,全年上市、上櫃企業合計70家,整體家數較去年增加5家,總籌資額達台幣1050.67億元,較去年增加475億元,籌資額連續兩年刷新紀錄,今年更是再創高峰,顯示資本市場動能持續回溫。鴻勁以344.69億元居籌資冠軍,一家就占上市總籌資額4成以上,禾榮科籌資逾百億,兩家合計超過一半募資金額。
CoWoS產能今年需求倍增 高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

CoWoS產能今年需求倍增 高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

【記者蕭文康/台北報導】隨著摩爾定律物理極限的到來,半導體產業正透過系統技術共同優化(STCO)與異質整合開創效能增長的新路徑,根據DIGITIMES Research的預測,2025年全球對CoWoS及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而,先進封裝技術亦面臨許多挑戰,如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構,也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰,成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。
 台灣半導體超吸金! 上半年半導體IPO籌資逾91億元

台灣半導體超吸金! 上半年半導體IPO籌資逾91億元

【記者林巧雁/台北報導】安永今天發布《2025年上半年首次公開募股報告》,台灣統計至6月12日,共計29家公司上市、上櫃,籌資額共217.82億元,年增18.3%。其中半導體業籌資總額達91.73億元居冠,顯示在全球AI熱潮與供應鏈重組下,半導體仍是資本市場的主力焦點。上櫃籌資市場金額大於上市市場,上市掛牌年減22.6%。
來賺大紅包!興櫃股王印能啟動申購 抽中1張潛在獲利逾43萬

來賺大紅包!興櫃股王印能啟動申購 抽中1張潛在獲利逾43萬

【記者蕭文康/台北報導】興櫃股王印能科技(7734)即將掛牌上櫃成市場關注焦點,昨天已啟動公開申購,預計18日截止,以目前興櫃價1685元和承銷價1250元價差高達435元來看,若抽中一張潛在獲利逾43萬元,不過,投資人要先備妥125萬元才能參與抽籤;另威剛(3260)增資股申購也是至18日截止,承銷價與市價差也有20.5元。
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