破天荒攜手台積電！三星為輝達訂單妥協 HBM基礎晶片首度導入3奈米
【編譯于倩若／綜合外電】輝達（NVIDIA）已為其客製化高頻寬記憶體（HBM）制定統一的製程規格。記憶體大廠三星電子（Samsung Electronics）經內部評估後，決定配合這項要求，首度將台積電3奈米製程導入HBM晶片製造，用於生產基礎晶片（base die）。這項轉變意味著，三星長期採行的記憶體與晶圓代工垂直整合模式，在面對輝達的客製化訂單時已開始鬆動，也讓台積電的先進製程進一步深入HBM供應鏈的核心環節。
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