力成法說｜與AMD合作FOPLP明年中前量產 僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力
【記者蕭文康／台北報導】封測廠力成（6239）今舉行法說會，董事長蔡篤恭指第2季業績符合原先預期，對於最新營運展望及技術發展上，他透露包括與AMD合作推動FOPLP解決方案預計明年年中前可如期量產，目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司、與Broadcom共同開發及生產用於先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層封裝技術、已成功開發超過5倍reticle大小的AI晶片封裝能力，僅次於台積電，是全球少數具備此能力的公司之一。
