家登看好先進封裝業務未來3年呈雙位數成長 曝日本廠最快明年下半年量產
【記者蕭文康／台北報導】半導體設備大廠家登（3680）董事長邱銘乾在半導體展前記者會表示，公司自2019年起布局先進封裝相關載具，隨著半導體製程持續微縮，以及先進封裝需求成長，預期2026年至2028年後，先進封裝對家登營收的貢獻將逐步提升，相關業務可望維持雙位數成長。同時，家登也積極在美日市場擴產，但未來的製造策略將「不會完全百分之百美國製造」，核心高階工程師技術仍會留在台灣，但「會想辦法自動化」，提升兩地製造資源整合效能。
