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Google技術長首度來台!揭「6層智慧架構」 TPU進入1年推2款階段

Google技術長首度來台!揭「6層智慧架構」 TPU進入1年推2款階段

【記者蕭文康/台北報導】Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat今首度來台並在SEMICON Taiwan 以「智慧架構(Architecture of Intelligence)」為題發表演講,他全面闡述Google AI 基礎設施戰略,不僅有硬體架構的深度專業化研發,也涵蓋創新網路協定、能源效能優化、及未來幾何級數成長的AI運算規模,從六層架構到底層硬體設計,到超大規模資料中心網路,再到能源碳足跡管理與代理型運算時代的迎接,Google 透過跨領域協作與持續創新,矢志推動人類智慧的嶄新里程碑。 其中,受業矚目的TPU晶片Google已由過去每2年1款TPU,進入1年1款,甚至1年2款的快速迭代階段。
輝達投資聯發科35億美元!黃仁勳:由DGX Spark合作延伸 讓XPU接入輝達AI基礎設施

輝達投資聯發科35億美元!黃仁勳:由DGX Spark合作延伸 讓XPU接入輝達AI基礎設施

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)昨晚宣布完成39億美元(約1235.35億元新台幣)海外可轉債訂價,其中輝達認購35億美元(約1108.65億元新台幣)並展開三大領域深度合作。對此,輝達執行長黃仁勳在接受彭博主播採訪時表示,雙方原已有緊密合作,此次將規模進一步擴大,DGX Spark延伸至PC、AI基礎設施及自動駕駛,並透過NVLink Fusion、Spectrum-X交換器及機架系統,讓聯發科客製化XPU接入輝達AI基礎設施。而聯發科執行長蔡力行則認為,這將進一步增強ASIC客戶對聯發科與輝達之間強大紐帶的信心。
輝達與亞馬遜合作開發新記憶體NVHBM!較HBM4E頻寬提升30% 功耗降15%

輝達與亞馬遜合作開發新記憶體NVHBM!較HBM4E頻寬提升30% 功耗降15%

【記者蕭文康/台北報導】為協助超大規模雲端服務供應商與AI創新業者打造下一代半客製化AI基礎設施,NVIDIA宣布透過 NVIDIA NVHBM技術擴展了NVIDIA NVLink Fusion。NVHBM是新一代高頻寬記憶體技術,能為XPU帶來更高的記憶體效能與效率,較HBM4E頻寬提升30%、功耗降15%、晶片釋放多達25%的面積。此技術將由記憶體合作夥伴Amazon旗下的Annapurna Labs進行驗證並提供,讓NVLink Fusion客戶也能採用這項先進記憶體技術。
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